讨论:这种情况地该怎么处理?

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 楼主| 8yuuu 发表于 2008-7-30 14:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在我的板子是这样设计的,有两部分地,一部分地是要经过大电流的,还一部分地是数字地,数字地和走电流的地是通过磁珠连在一起的,大家看看我板子要铺地的话,是铺数字地呢,还是铺走大电流的地?  

我的想法是铺大电流的地,主要是板子上大电流的区域很广,不铺的话,这个地线将拉的很长,我怕这样地线一长,压差就大了
还我今生 发表于 2008-7-31 14:25 | 显示全部楼层

大电流的话 一般可以不需要铺地

假设你要流10A  那就堆焊锡

铺下数字地就可以了   
xwj 发表于 2008-7-31 14:38 | 显示全部楼层

分析参考点和电流回路,各走各的路径

大电流要堆焊锡时对的
hittydong 发表于 2008-7-31 15:07 | 显示全部楼层

弱弱问下

如何堆焊锡呢?
龙在西安 发表于 2008-8-1 19:29 | 显示全部楼层

嗯?//

   是不是画图制版的时候丝印层上留空,这样好堆锡?
 楼主| 8yuuu 发表于 2008-8-4 11:16 | 显示全部楼层

只要在TOPSOLDER或者BOTTOMSOLDER层上再画一层就可以了

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