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Flash MCU有取代OTP MCU的趋势

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楼主
McuPlayer|  楼主 | 2008-11-15 00:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Flash多是.18制程,OTP的还以.35制程为主。
在大ProgramSize的时候,比如超过32K,Flash的优势就出来了。

市场很重要,量大才可以把前期开发流片的成本分摊下来,毕竟客户关心的是性价比。
大的wafer更适合flash也是未来降低成本的趋势。

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沙发
chunyang| | 2008-11-15 00:47 | 只看该作者

目前恐怕时机未到

.18工艺线有不菲的折旧,.35则是过气线,折旧已经完成,这一项也是不小的成本。

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avr32| | 2008-11-15 11:07 | 只看该作者

楼主

 你知道内置Flash的MCU,成本比OTP的贵还是便宜?

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地板
gtw| | 2008-11-15 18:55 | 只看该作者

趋势,是有的

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5
McuPlayer|  楼主 | 2008-11-15 22:44 | 只看该作者

目前,Flash成本比OTP高10-20个点的样子

随着Flash MCU的量上去,成本能做到比OTP更低

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6
gtw| | 2008-11-16 13:41 | 只看该作者

不过,flash的mcu要带简单易行的isp才有意义

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7
McuPlayer|  楼主 | 2008-11-17 09:39 | 只看该作者

都IAP时代了,ISP在某些OTP芯片都有了

所谓IAP和ISP,是芯片内部的Boot程序在实现。
理论上,只要内部memory是分区操作的,就可以实现IAP和ISP。

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8
McuPlayer|  楼主 | 2008-11-17 09:45 | 只看该作者

OTP上.18工艺对制程要求很高

因为OTP制程中有个紫外光擦除阶段,如果用.18制程擦除干净的几率比.35降低很多,要靠特别的工艺保证,提高了成本。
Flash因为是电擦除的,所以不存在紫外光擦除不干净的问题。

.18制程比.35制程成本提高了很多,但.18可以切割出更多的dice晶粒,平摊成本显然.18更有优势。

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9
pheavecn| | 2008-11-17 10:21 | 只看该作者

老弟知道很多内幕呀,呵呵。

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10
gtw| | 2008-11-17 20:20 | 只看该作者

很多小厂的mcu其编程协议不公开

这些厂家自己的编程器价格不菲又难用又难以自制。确实影响推广

不像大厂的,数据手册写的清清楚楚怎么写入程序,实在不行可以diy。

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11
warm_ice| | 2008-11-18 09:02 | 只看该作者

OTP和FLASH各有利弊吧.

总的来说,随着FLASH的成本逐渐降低,OTP会逐渐向FLASH转移.
制程方面,一般来说0.18会比035的更有优势,前提是0.18制程序比较稳定,生产良率较高.

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12
pheavecn| | 2008-11-18 09:15 | 只看该作者

flash有可能可以做到比OTP占面积小。。。

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13
McuPlayer|  楼主 | 2008-11-18 10:33 | 只看该作者

还有个关键的信息

就是国内的.18明后年就要顺产了,不是难产哦

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14
aceice| | 2008-11-18 21:04 | 只看该作者

ISP和IAP有什么区别?

我使用起来总觉得没什么区别的
我还是喜欢FLASH型的,OTP的做为量产还是不错的选择,仿真器的价格是个问题

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15
一级菜鸟| | 2008-11-18 21:11 | 只看该作者

ISP和IAP有本质的区别

ISP是MCU厂家定制的编程方法,即“在系统编程”,通常用于工厂或者实验室,基本不需要RD写任何程序就能实现。

IAP则是提供一个可以用来改写代码存储区的指令或者寄存器,工程师可以灵活的自行设计对代码存储器的编程方法,即“在应用编程”,在交付最终用户后仍然可以对设备进行代码升级,代码的写入方法与载体可以多种多样

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