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【分享】小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

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楼主
mornsun|  楼主 | 2015-6-18 13:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
串扰, pcb设计, qfn封装, tc, PITCH
一、引言
         随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。
二、问题分析
         在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。图一是一个0.5 pitch QFN封装的尺寸标注图。


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沙发
mornsun|  楼主 | 2015-6-18 14:01 | 只看该作者
图二是一个使用0.5mm  pitch QFN封装的典型的1.6mm 板厚的6层板PCB设计：

差分线走线线宽/线距为：8/10,  走线距离参考层7mil，板材为FR4.

从上述设计我们可以看出，在扇出区域差分对间间距和差分对内的线间距相当，会使差分 对间的串扰增大。
图四是上述设计的差分模式的近端串扰和远端串扰的仿真结果，图中D1~D6是差分端口。


从仿真结果可以看出，即使在并行走线较短的情况下，差分端口D1对D2的近端串扰在5GHz超过了-40dB，在10GHz达到了-32dB，远端串扰在15GHz达到了-40dB。对于10Gbps及以上的应用而言，需要对此处的串扰进行优化，将串扰控制到-40dB以下。

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板凳
mornsun|  楼主 | 2015-6-18 14:04 | 只看该作者
三、优化方案分析
        对于PCB设计来说，比较直接的优化方法是采用紧耦合的差分走线，增加差分对间的走线间距，并减小差分对之间的并行走线距离。
         图五是针对上述设计使用紧耦合差分线进行串扰优化的一个实例：

图六是上述设计的差分模式的近端串扰和远端串扰的仿真结果：

从优化后的仿真结果可以看出，使用紧耦合并增加差分对之间的间距可以使差分对间的近端串扰在0~20G的频率范围内减小4.8~6.95dB。远端串扰在5G~20G的频率范围内减小约1.7~5.9dB。



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地板
mornsun|  楼主 | 2015-6-18 14:07 | 只看该作者
除了在布线时拉开差分对之间的间距并减小并行距离之外，我们还可以调整差分线走线层和参考平面的距离来抑制串扰。距离参考层越近，越有利于抑制串扰。在采用紧耦合走线方式的基础上，我们将TOP层与其参考层之间的距离由7mil调整到4mil。

根据上述优化进行仿真，仿真结果如下图：

值得注意的是，当我们调整了走线与参考平面的距离之后，差分线的阻抗也随之发生变化，需要调整差分走线满足目标阻抗的要求。芯片的SMT焊盘距离参考平面距离变小之后阻抗也会变低，需要在SMT焊盘的参考平面上进行挖空处理来优化SMT焊盘的阻抗。具体挖空的尺寸需要根据叠层情况进行仿真来确定。

从仿真结果可以看出，调整走线与参考平面的距离后，使用紧耦合并增加差分对之间的间距可以使差分对间的近端串扰在0~20G的频率范围内减小8.8~12.3dB。远端串扰在0~20G范围内减小了2.8~9.3dB。

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5楼
mornsun|  楼主 | 2015-6-18 14:08 | 只看该作者
四、结论
通过仿真优化我们可以将由小间距QFN封装在PCB上引起的近端差分串扰减小8~12dB，远端串扰减小3~9dB,为高速数据传输通道提供更多裕量。本文涉及的串扰抑制方法可以在制定PCB布线规则和叠层时综合考虑，在PCB设计初期避免由小间距QFN封装带来的串扰风险。

备注：以上内容来自网络

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6楼
sunmay2015| | 2015-6-19 10:39 | 只看该作者
很详细，谢谢分享。

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7楼
justtest111| | 2015-6-19 11:54 | 只看该作者
ti这个串扰仿真是怎么弄的啊？

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8楼
sunmay2015| | 2015-6-23 12:23 | 只看该作者
justtest111 发表于 2015-6-19 11:54
ti这个串扰仿真是怎么弄的啊？

TI在二姨家有专门的论坛，你可以去那儿问问。。。

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9楼
gaochy1126| | 2015-6-27 22:05 | 只看该作者
PCB的设计需要注意的东西太多了

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10楼
1988020566| | 2015-7-15 22:10 | 只看该作者
谢谢分享的。

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