很多片子内部有POR和BOD电路,没必要在外围再加uP等IC。本人用LPC2138做项目是这样处理的,在复位引脚设计上一个10K的上拉和uP IMP811,用并口JTAG仿真器或Ulink等仿真器调试时只焊uP,而10K电阻不焊;生产或出产品时只焊上10K电阻而uP不焊。有的公司调试板和产品板各做一次,那更好了,调试板只设计上一个uP(调试板只设计一个10K上拉是无法调试的,本人试过);产品板设计上一个10K上拉。本人用LPC2138做的项目,04年已经批量生产,也是用上述方法设计复位电路的,很稳定,没发现任何问题。以上是个人实际的使用经验,供大家参考,与POR和BOD有关的几个寄存器在这就不多说了。
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