发新帖我要提问
返回列表
打印

各后缀的区别

[复制链接]
1764|7
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
lizye|  楼主 | 2015-6-28 22:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
TMS, Solder, hp, ic, pi

TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。
看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

                                       ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

            这两种有什么具体的区别。可以互用吗？

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

沙发
shimx| | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
现在知道tms是合格芯片的意思了

使用特权

评论回复 赏
板凳
jiaxw| | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
如果能互用的话，就起一样的名字了

使用特权

评论回复 赏
地板
lizye|  楼主 | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
看到他们的Eco-Plan 。也有所不同。这对这两种器件的互用是否有所影响？

使用特权

评论回复 赏
5楼
zhangmangui| | 2015-6-28 23:33 | 只看该作者
TMS是说明正常量产   

使用特权

评论回复 赏
6楼
shenmu2012| | 2015-6-29 19:03 | 只看该作者
这个我也了解的了啊。

使用特权

评论回复 赏
7楼
vivilzb1985| | 2015-6-29 20:59 | 只看该作者
两者间是有一些区别的。

使用特权

评论回复 赏
8楼
v442977034| | 2015-7-2 23:38 | 只看该作者
只是制造工艺的区别，使用上一样，都是塑封器件，无铅植球，一个是无铅冲模，这些都是欧盟ROHS强制要求的，实际我们在使用的时候，有时也会根据需要先刮掉DSP上之前植好的无铅球，而重新植有铅球，因为适量含铅，焊接后更耐高低温冲击。工艺上懂得不是很多，大概是这么个意思。

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

lizye

852

主题

9757

帖子

2

粉丝