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各后缀的区别

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lizye|  楼主 | 2015-6-28 22:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
TMS, Solder, hp, ic, pi

TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。
看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

                                       ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

            这两种有什么具体的区别。可以互用吗？

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shimx| | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
现在知道tms是合格芯片的意思了

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jiaxw| | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
如果能互用的话，就起一样的名字了

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lizye|  楼主 | 2015-6-28 22:31 | 只看该作者
看到他们的Eco-Plan 。也有所不同。这对这两种器件的互用是否有所影响？

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5楼
zhangmangui| | 2015-6-28 23:33 | 只看该作者
TMS是说明正常量产   

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6楼
shenmu2012| | 2015-6-29 19:03 | 只看该作者
这个我也了解的了啊。

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7楼
vivilzb1985| | 2015-6-29 20:59 | 只看该作者
两者间是有一些区别的。

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8楼
v442977034| | 2015-7-2 23:38 | 只看该作者
只是制造工艺的区别，使用上一样，都是塑封器件，无铅植球，一个是无铅冲模，这些都是欧盟ROHS强制要求的，实际我们在使用的时候，有时也会根据需要先刮掉DSP上之前植好的无铅球，而重新植有铅球，因为适量含铅，焊接后更耐高低温冲击。工艺上懂得不是很多，大概是这么个意思。

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