|
详解英特尔14纳米三栅极工艺——异构3D系统级封装集成 Patrick Dorsey强调，Stratix 10系列的第二大关键优势就在于Altera与Intel之间在异构3D系统级封装集成上的紧密合作。
据悉，Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构(高达5.5M逻辑单元)以及其他先进的组件，从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB)技术实现的，与基于中介层的方法相比，进一步提高了性能，降低了复杂度和成本，增强了信号完整性。
目前，Altera已经有一些数据中心、固网通信领域的客户通过升级至Stratix 10开始受益：原来需要5片Stratix V芯片的系统只需要1片Stratix 10来替代，并且功耗降低了63%。
关于Altera选择采用Intel封装技术的原因，其中非常重要的一点是Altera通过这项技术首次实现了在一个封装上“贴放”多个裸片，而每一个裸片都具备一个单片的完整结构。而每一个裸片都可实现灵活的替换，从而为客户实现定制及快速的扩展。
值得一提的是，Intel一种嵌入式多裸片互联桥接技术，与传统的基于中介层的方式相比，它的效率和可靠性都更高。
同时Patrick Dorsey透露说，Altera和Intel之间的这项合作是排他性的，这点与其他竞争对手十分不同。
Patrick Dorsey还强调，在Stratix 10的成功同样离不开ARM Cortex-A53处理器的功劳。
全面的安全功能 在高性能FPGA中，Stratix 10 FPGA和SoC将会具有业界最全面的安全功能。其核心是创新的安全设计管理器(SDM)，支持基于扇区的认证和加密、多因素认证和物理不可克隆功能(PUF，physically unclonable function)技术。Altera与Athena集团以及IntrinsicID合作，为Stratix 10 FPGA和SoC提供了世界级加密加速和PUF IP。Stratix 10 FPGA和SoC的多层安全和分区IP保护特性非常优异，这一级别的安全特性使得该器件成为军事、云安全和物联网基础设施应用的理想解决方案。
此外，Stratix 10 FPGA和SoC由Altera的系列Enpirion PowerSoC电源解决方案提供供电。Enpirion PowerSoC经过优化满足了严格的性能和功率要求，在最小的引脚布局中提高了效率。
针对系统的设计，Altera的Quartus II中的Spectra-Q新引擎经过设计发挥了HyperFlex体系结构的性能、功率和面积优势，同时还提高了Stratix 10 FPGA和SoC设计人员的效能，产品能够更迅速面市。Quartus II软件的新功能将编译时间缩短了8倍，提供通用、快速跟踪设计输入和置入式IP集成特性，支持OpenCL和其他高级设计流程，延续了Altera软件的领先优势。
目前，客户现在可以使用快速前向编译性能评估工具开始其Stratix 10设计。将于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程样片。嵌入式软件开发人员可以采用Mentor Graphics提供的SoC虚拟平台来加速Stratix 10 SoC嵌入式软件的开发。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
