本帖最后由 芯卓微 于 2015-7-6 12:08 编辑
继我司之前出来的usb智能识别芯片，现我司再出限流+识别集成芯片uc2500及单纯限流芯片UC7441,大电流限流，为多USB口和多type口应用。你值得拥有:lol说到应用方面，可能大家都会关注到这几个问题：
一、限流的大小，限流点是否可调？
二、芯片的内阻的大小？
三、限流的精度能做到多少？
四、输出短路后，芯片能做出的反应？会不会温升很高？
五、芯片的输入突然短路后会不会损坏芯片？
六、持续输出最大电流的能力？
七、在具体layout中，是否方便布板？是否需要增加散热焊盘？
在回答这几个问题前，先上芯片图。
这个是限流+识别集成的UC2500的芯片图
现就上面大家担心的几个问题进行解答。
一、UC2500最大可以限流到3.1A，而且通过芯片的2角，即REST角的电阻值的大小来设置限流的大小。（送大家一个典型限流计算公式：Iout=52437/R1）
二、UC2500的内阻可以做到45毫欧姆（45毫欧姆－8EMSOP,55毫欧姆-8ESOP,内阻和芯片的封装有关，你懂的），专业人士很清楚这个内阻值意味着什么。
三、UC2500的限流精度可以做到+－7%，可以满足苹果的应用要求。
四、当输出短路后，UC2500会进入输出短路保护模式，输出平均电流只有6mA,芯片的表面温度会保持和环境相同的温度，有效的解决了短路芯片发热导致产品发热的安全隐患。当输出短路移除后，12S后USB口输出电流自动恢复，这种模式属于打嗝模式。
五、UC2500的输入耐压为7V，可以承受10us 10V的瞬间脉冲电压。在实际AC/DC或DC/DC电源系统设计中，UC2500的输入突然短路，瞬间电压一般为1us 7V左右的瞬间毛剌电压。所以UC2500在这种情况下应用完全没有问题。
六、UC2500能持续走3.1A的大电流。一颗限流芯片能不能支持大电流主要取决于三个因素：1、为了保证IC的可靠性，一般控制芯片结温小于125C。2、R(DSON)，即芯片的内阻。3、散热系数。以UC2500 8EMSOP为例，来计算芯片结温温升：
UC2500在通过2.4A的电流时的结温温升为（一般计算最差情况）
T=P*散热系数=I2*R*散热系数＝2.4*2.4*0.068*65＝25.5C
所以，UC2500在通过2.4A时，结温温升为25.5C。在环境温度为25C时，芯片结温和表面温度为50.5C，即使在环境温度为85C，UC2500的结温才110.5C。
（有兴趣的朋友可以去算算类似芯片的的结温）
七、UC2500是容易单层布板的，由于需要在限流芯片上通过大电流，如2.4A。为了降低温升，需要在PCB Layout增加散热焊盘，建议散热焊盘接地或悬空。
下图是和目前市面上的类似芯片的一个对比，无好坏之分，仅供大家参考。
另外大家也注意到了芯片的4、5角，即ISNS和SEL角，ISNS是一个线性补偿角，而且是全范围补偿,大大改善客户的充电体验，同时也帮助大家过MFI认证。SEL是识别功能角，可以通过设置来识别2.1A模式或是2.4A模式。
这就是UC2500，一颗集成识别和限流的芯片。深圳市芯卓微科技有限公司一如既往为您服务，卢R,TEL:13798537964,QQ:281150861,欢迎大家前来交流索样。谢谢！
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