关于actel芯片烧写的几个问题

发表于 2009-12-15 12:18

1. 请问用烧录器烧写actel的反熔丝芯片时如果提示烧写成功，是否有可能还把片子烧坏？
2. 用烧录器烧写时，适配器插座上的每一个管脚是否都有用？有一个坏了的话能烧成功吗？

发表于 2009-12-15 21:45

成功还能烧坏？

发表于 2009-12-16 21:39

看是哪个管教了

发表于 2009-12-17 12:36

参观

发表于 2009-12-17 13:50

说烧坏芯片都是操作不当，电压不稳等因素造成的，不是芯片的问题，

发表于 2009-12-17 14:15

烧写程序时是一定要按照厂商的操作步骤和具体说明以及要求进行的。现在的Fusion，IGLOO，A3P都是Flash工艺的，使用者可放心的使用，多次烧写不会有问题。Actel原本就是为美国航天，军工开发的FPGA，它的可靠性和稳定性我们是毋庸置疑的。

发表于 2009-12-17 20:32

你先把管脚弄清楚，
就好办多了，
确实有些管脚没有用。

发表于 2009-12-18 12:42

学习了

发表于 2009-12-18 19:36

Actel原本就是为美国航天，军工开发的FPGA？学习了

发表于 2009-12-18 19:48

Actel原本就是为美国航天，军工开发的FPGA？学习了
思行合一发表于 2009-12-18 19:36

不能那么说吧，
哈哈，主要在于它的特点吧。

发表于 2009-12-18 22:43

我到时也听过有这么一说

发表于 2009-12-19 23:15

恩，我也听说过，所以我们用的比较少

发表于 2009-12-20 20:20

学习了

发表于 2009-12-20 23:15

小心点烧坏还是很难得

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