PADS2007 LAYOUT 六层板设计地过孔问题

发表于 2010-5-27 12:55

大家好：
  最近在设计一款六层的手机板，在布好所有的线后，在处理地时，当我放置好过孔后，从1到2层，从2层到5层的。当我设计检查时，总是报错。
  我的板的层划分是： 1. 信号 2. 信号 3.GND 4.RF/AUDIO 5.信号 6.信号

  还有是不是在多层板设计时，对于BGA 内部的地信号要在布线前就处理好才好，还是在布完线再去处理呢？

  请高手赐教!

  谢谢！

发表于 2010-5-31 10:21

是否是via叠在了一起？

发表于 2010-6-1 15:02

总是报错?先说说都报那些错误？
BGA 内部的地信号，我一般都是边布线边处理，象普通的信号线一样处理，只不过要粗大。。呵呵

发表于 2010-6-2 07:45

HANXU7884 你好，感谢高手的赐教。

我的错误主要是：
HATCH OUTLINE (XXXX,XXXX, L1)
HATCH OUTLINE (XXXX,XXXX, L1)
HATCH OUTLINE (XXXX,XXXX, L1)
VIA 1-2 subnet ...........
.....................

我检查了一下，主要的我的地过孔放置后，碰到了铺铜的外边缘，我移动一下就好了。

我是再想问一下：
1. 我该如何放置地网过孔，才能不碰铜的外边缘呢？是不是哪里有规则可以设置？
2. 对地网，是不是第一层都要保证有一个完整的地呢？如果是在布线时应该如何考虑地网的完整性呢？

还请高手不吝赐教！

谢谢

PADS2007 LAYOUT 六层板设计地过孔问题

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