HotRodTM QFN热性能封装
实现最佳热性能是DC/DC变换器PCB版图设计的一个重要方面。
这对于高环境温度的应用尤其重要，因为环境温度会导致高温要求。
终端设备往往有这些热挑战是有源天线系统（AAS）、远程无线电单元（RRU）、基带单元（BBU）、数据中心交换机、城域数据中心互连和宽带固定线路接入。
本应用说明检查了不同的布局影响TPS54424和TPS54824转换器的热性能。这些转换器使用火棒™ QFN封装，具有高功率密度和最小的寄生电阻和电感包裹。
但是，与标准QFN相比，这个包的区别不是很大包装底部的热垫。
这就提出了一个问题，即如何获得最好的热量来自HotRod QFN包的性能。
本应用说明中评估的布局系数是热的通孔位置、热通孔规则和铜面积。
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