淘宝买一支这样的锡膏，焊接之前用酒精把板子刷干净，然后用250度的热风枪对着QFN的焊盘吹大概5、6秒，然后用推杆向QFN芯片整个焊接面上铺上一层薄薄的锡膏，将芯片用镊子夹起放在锡膏上，接着用热风枪吹焊即可。
几个注意点：
1、铺锡膏的时候，是整个芯片焊脚及底部都铺上，即使没有焊脚，也稍微铺上一点。但必要铺的太多，否则热风枪吹的时候会冒出很多焊锡。铺锡以足够焊盘吃锡并略微有溢出为佳。
2、热风风量以不会吹跑芯片为佳。温度以240~250度为佳。
3、吹焊的时候，用镊子微微拨动芯片，此时会芯片像是在水面打漂的感觉，但波动幅度不宜过大，否则会把芯片完全拨出焊接面。在微微拨动过程中，芯片底部的连焊等会自动消除并自动因为焊锡张力拉回，从而实现焊盘和芯片引脚的对位。
4、吹焊完毕用洗板水稍微刷刷，否则锡膏里面溢出的助焊剂会显得脏乎乎的。
5、PCB布板时，焊盘要适当比芯片引脚长一些，尽量长出1.5mm左右为佳。QFN芯片正下方的接地焊盘与四周的引脚焊盘间隙放到0.5~0.6mm为佳。
6、QFN芯片下方尽量不要放过孔。
我经常手焊QFN芯片，一次成功率基本都在95%以上，即使偶尔有问题，用热风枪重新吹一下，然后用镊子微微拨拉拨拉就会OK，焊废的还从来没遇到过。
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