好久没有来了,发一帖:PADS2005走錫槽方法

发表于 2007-8-31 19:10

首先用2D LINE画一个矩形（右键选Polygon）， 根据焊盘大小留意尺寸，点长的一边呈高亮，按 右键选PULL ARC，此时拉向反的方向，此时会出 现一个凹槽的圆形，双击此圆形，出现对话框， 点击Parent图标，在TYPE一栏中选Copper，在层 里面选TOP，点OK，图形变成凹槽的圆形铜皮，复 制一个，层选BOTTOM。让这两个铜皮重合在一起 。再点Terminal,添加一个焊盘，孔和盘的大小数 据要一样，放在凹槽的圆形铜皮的中间，点击此 焊盘呈高亮，再按右键选取Associate,点击顶层 铜皮，再用同样方法点击底层，让三者完全结合 后，再左建点击空处就OK了。

发表于 2007-9-1 11:08

感觉你好像就是画出了一块裸露的与焊盘包容在一起的铜皮 如果是这样的话 直接在solder mask层画一块出来不就行了？

发表于 2007-9-1 12:34

所谓锡槽是在焊盘上开一小口,过锡炉时让多余的锡流走,不知道这样说好理解不? 如果按你的方法,在画收音机的PVC零件时,脚位一般全都会留锡槽,那在走线时画很麻烦.

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