关于4层板叠层比较！探讨下

发表于 2007-9-28 22:23

一般般来说 要是top层器件，底层少量原件， 那么走线在bottom层了  SDRAM  FALSH总线 其他总线 都在底层的.。 一般设计是-----------------S G PS ； 1:但是BOTTOM是走线，个人认为 数据总线 放在底层，那么地层在第三层 比较好， 除非主控芯片要求放在第二层； 电源层就在第二层。-------------SPGS 2:反过来，底层很多器件，顶层很少器件，那么可以-------SGPS 欢迎大家发表高见 探讨下！~~~~~~~~~~~不足请指教。。。

发表于 2007-9-29 14:00

4层（2个布线层） S1 G P S2 6层（4个布线层） S1 G S2 P G S3 8层（4个布线层） S1 G S2 G P S3 G S4

发表于 2007-9-29 20:20

发表于 2007-10-29 21:43

要看具体情况，是射频板还是低频板？ 没这个习惯，如果器件不是特别多，可以把线尽量布在顶层，做好地，有利于防雷击，最好单独铺一层地，有利于泄电流

发表于 2007-11-15 11:43

我看有的资料上说是：S1 P G S2。但是我一般的布线都是：S1 G P S2。

发表于 2007-11-26 23:01

我做了两次都是把地放到第三层,但是都失败了 干扰的大啊.郁闷了

发表于 2007-12-10 21:03

发表于 2013-3-6 19:27

学习中

发表于 2013-3-12 00:05

四层板中间两层应为电源层与地层，地层分割也是很有讲究的

发表于 2013-4-2 12:45

四层布线处理的好，可以提高系统的抗干扰性能

发表于 2013-4-3 09:29

这个实用，学习了

发表于 2013-4-8 12:35

一般的产品大都是采用四层板

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