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认证:新唐科技 简介:新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如:IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。
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