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RF和微波无源元件设计的考虑和限制
2020-6-3 18:28
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  通常,定向耦合器设计成具有非常低的插入损耗和反射。在高功率水平下,如果不是精确设计,耦合方**引入显着 ...  
  定向耦合器和功率分配器/组合器 定向耦合器具有许多与适配器相同的关注点和约束,增加了内置终端或前向/反 ...  
  与大多数RF和微波组件一样,较高频率组件的功率阈值低于其低功率组件。滤波器的相对尺寸和材料将对功率和频 ...  
  滤波器 由于滤波器可以作为频带选择性衰减器或带外信号的反射器,考虑到上游电子设备的类型和进入滤波器的 ...  
  根据衰减器设计耗散的功率量,金属辐射器通常会围绕身体,甚至强制冷却也是一种选择。频率,功率处理和衰减 ...  
  衰减器 像终端器一样,衰减器设计用于在器件主体内消散RF能量,而不会产生任何不需要的信号失真或反射。有 ...  
  终端首当其冲地耗尽设备内潜在的极端RF能量。通常,用于高功率应用的终端将具有散热金属体并且可能强制空气 ...  
  必须仔细检查适配器的功率和频率范围,特别是如果适配器是波导到同轴转换。波导自然只能使频带范围的带宽以 ...  
  适配器和终端 由于每个适配器和终端都会引入不必要的插入损耗和反射,因此仔细选择正确的组件可以防止不必 ...  
  同轴技术需要注意的一个重要特征是它们的功率和电压相关的介质击穿比类似频率的波导互连要低得多。如果重量 ...  
  这就是说,对于需要更低成本,更高灵活性安装,更高信号路由密度和中等功率水平的应用,同轴技术可能是首选 ...  
  同轴或波导互连 根据频率,功率水平和物理要求,同轴或波导互连用于高功率RF和微波应用。这两种技术的尺寸 ...  
  任何具有插入损耗的互连或组件都有可能吸收足够的RF和微波能量以造成损坏。这就是所有射频和微波元件具有最 ...  
  足够高的RF和微波功率水平会损坏信号路径中的元件,这可能是设计不良,材料老化/疲劳甚至是战略性电子攻击 ...  
TI-CC芯片的硬件测试方法
2020-6-3 18:27
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  3观察接收和发送 将自己的板子作为发送,开发板作为接收,观察rssi,然后取反再观察一次 如图是在1M间距 ...  
  第四步就是插上另外一块开发板,硬件配置直接在第一步描述的下拉菜单中选择即可,不用再新建配置,然后设备 ...  
  第三步打开接收,勾上infinite,点击右下方的start  
  第二步是配置射频参数,确保发送接收的一致  
  例如我的硬件是外部接有一个1190的,所以在配置的时候要多添加一些引脚说明,还要注意一点是,如图红线的偏 ...  
  2配置 双击已被识别的设备,如我这里例示的CC1312R。 第一步是根据硬件来进行配置选择,如果直接是官方开发 ...  
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