超级简单的呼吸灯

登录 · 发表于 2015-10-14 11:51

用LED做一个呼吸灯常用的思路是利用一个PWM，随时间调整PWM的占空比，以此来驱动LED使其功率随时间变化。

这里提供另外一个思路：
使用两个PWM，两个PWM的周期有一个微小的差异，将它们的输出做AND运算，这个运算结果直接去驱动LED即可获得一个呼吸灯效果。

这样做的好处是：
1. 不需要代码控制，只要PWM配置好以后，启动它们即可。
2. 它们不会干扰代码逻辑。纯组件层面的处理方式，没有中断，没有延时。

原理图很简单：

PWM_1的周期是10.2ms，PWM_2的周期是10.24ms，LED即可显示出呼吸灯效果。

附件是测试工程，SO EASY。

登录 · 发表于 2015-10-15 21:15

本帖最后由 leijixiaomile 于 2015-10-20 20:24 编辑

楼主用一个PSOC片子内部的硬件资源实现呼吸灯。相当于普通的MCU+外部的门电路芯片。也相当于一个普通MCU + 呼吸灯的软件配置。

采用PSOC的好处：1.片内资源丰富，有丰富的模拟资源及数字资源，比如PWM、I2C、SPI、UART、丰富的门电路、AD、UDB等，UDB可以自定义功能模块，同时片内可灵活路由；所以楼主的这个方案，利用芯片内部硬件资源就可以实现，两路PWM输出到内部的门电路，再通过一个IO口输出，直接就可以得到呼吸灯的效果；
2.开发简单，图形界面配置加简单的C代码；该方案的代码只需要启动PWM即可，因为底层的配置已经由图形界面配置完成（编译器根据图形界面，生成了底层的配置代码），省时间。总结说来：PSOC的优势：灵活、强大、易用、有趣。

PSOC开发在免费的PSOC Creator 开发环境下进行，楼主的截图也就是在Creator的图形界面下完成开发。

附件是PSOC 4的 getting started 的应用手册。

发表于 2015-10-16 08:41

楼主也可以把自己的制作过程分享一下哦~！

发表于 2015-10-16 13:42

有机会研究下，谢谢分享！:)

发表于 2015-10-16 13:56

不错

发表于 2015-10-16 14:05

应该是用单片机更好吧~想怎么变怎么变

发表于 2015-10-16 17:17

楼主的办法真不错，赞一个

发表于 2015-10-17 09:18

楼主的意思是否可以理解为用硬件实现软件所能表现的功能？

发表于 2015-10-17 20:41

lrhsx33 发表于 2015-10-16 14:05
应该是用单片机更好吧~想怎么变怎么变

我们家的产品用的就是你的松翰

发表于 2015-10-18 11:48

乐天天发表于 2015-10-17 20:41
我们家的产品用的就是你的松翰

你们什么产品？用的什么芯片？

发表于 2015-10-18 15:44

赞~！最近做产品刚好可能用到

发表于 2015-10-18 15:47

两个494，做一个硬件呼吸灯组....

发表于 2015-10-18 16:58

Ted_Chen 发表于 2015-10-18 15:47
两个494，做一个硬件呼吸灯组....

单片机里面都有PWM资源，不需要外部芯片。PSoC 4 芯片里面有4个PWM组件，像上面图片里面那样拖出来即可。

发表于 2015-10-18 18:11

dsll2010 发表于 2015-10-18 16:58
单片机里面都有PWM资源，不需要外部芯片。PSoC 4 芯片里面有4个PWM组件，像上面图片里面那样拖出来即可。 ...

我的意思是不用单片机...纯硬件。没细看，随口一说，也不知道频率够不。

发表于 2015-10-18 18:13

频率应该没问题，设计一下，应该能达到效果。呼吸灯阵列，用两个494加点外围电路做得出来。

发表于 2015-10-18 20:49

arima 发表于 2015-10-17 09:18
楼主的意思是否可以理解为用硬件实现软件所能表现的功能？

我猜你是看到我画了个原理图，就以为那是个硬件。

这是个误会。

那时PSoC 芯片的特点，其配套IDE叫 PSoC Creator，具备可视化配置能力，就像Visual Studio拖控件，可以将硬件资源比如PWM，LED，Timer，I2C等常用资源作为组件拖到原理图上，双击配置好以后，编译生成传统的.c/.h文件。这样能极大降低代码编写量，让开发人员将注意力集中在业务逻辑上。

这个示例，完完全全是 PSoC 芯片独立完成的，没有任何其他的外围硬件。

发表于 2015-10-19 09:30

用个小体积的MCU是不是更合适……

发表于 2015-10-19 09:54

tabbyzwei 发表于 2015-10-19 09:30
用个小体积的MCU是不是更合适……

有WLCSP封装，~5mm长宽。
小的封装其实成本会增加，因为无法手动焊接，需要找别人焊，还容易出问题。而且小封装往往要用多层（4+层）板来走线，实际上很多产品并不要求多层板，仅仅因为芯片小而改用多层板，是很亏的。
最后，小封装的价格并不会低。

发表于 2015-10-19 12:08

酷。。。谢谢分享

发表于 2015-10-19 15:18

乐天天发表于 2015-10-17 20:41
我们家的产品用的就是你的松翰

看看有没有合作机会:P

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