意法半导体（ST）成功研发V2X芯片组

1万 · 2015-10-27 10:16

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和V2X芯片组市场领导厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其合作研发的第二代V2X芯片组，并预计于2016年与市场领先的智能驾驶系统厂商进行设计开发。

　　V2X无线通信技术可在汽车之间(V2V)及汽车与公路基础设施之间的车外通信(V2I)传送安全和出行数据，例如视线外危险预警或配合交通信号灯最大限度缩减等待红灯的时间。目前主要汽车厂商正与各大技术伙伴合作，确定将在2017年起生产的新车上安装V2X系统最终解决方案。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA, National Highway Traffic Safety Administration)在2015年5月公布了一系列行动计划，以加快救生技术的发展速度，加快新车全面安装V2V系统的法规审核出台[2]。

　　意法半导体和Autotalks在2014年开始合作研发先进的V2X芯片组，通过整合技术资源，在很短的时间内开发出一个性能优异的解决方案。这个合作项目的定位是一个能够与各种客户系统架构集成且设计灵活的V2X半导体解决方案，能够优化V2X系统架构的成本。

　　新款芯片组采用先进的加密引擎，实现无与伦比的安全验证性能，其所有无线网络传输的信息全部经过验证，保证所需的安全信息全部经过安全加密处理，同时可最大限度地降低非法防问(unauthorized access)引起的资料管理风险。意法半导体与Autotalks解决方案的配置灵活、系统可升级、且支持未来将推出的更加复杂的安全机制设计。

　　目前已有多个系统厂商选用了Autotalks的技术，并在现有的成熟可量产(production-ready)的第一代系统上完成了软件开发工作。软件环境可与前一代产品兼容，确保客户能够充分利用现有软件，并顺利升级到第二代系统。

　　Autotalks市场领先的V2X通信技术及丰富的系统知识，结合意法半导体的Teseo高端多卫星系统GNSS[3]定位技术，为市场带来一个性能优异的V2X通信解决方案。合作双方的研发能力互补，显然是此次合作的主要优势。

　　新款芯片组拥有功耗低、工作温度范围广、高集成度及高能效的特性，可满足安全至关重要的系统和自动驾驶汽车的严格要求。

　　Autotalks首席执行官Nir Sasson表示：“V2X是智能驾驶系统的关键组件，将会颠覆驾驶员在安全性、拥堵和环境问题方面的期待。通过与意法半导体合作，我们正准备推出安全性、性能表现、功能性均十分出色且价格实惠的下一代V2X芯片。”

　　意法半导体汽车产品事业部车用微控制器与信息娱乐系统产品部总监Antonio Radaelli表示：“我们按照最初公布的时间表，预计在2017年完成这个智能驾驶项目，旨在实现同级别最佳的性能表现及功能集成度，最终将为驾驶员带来更加安全及环保的驾驶体验。我们的设计理念着眼于未来智能交通(intelligent transport)概念，例如自动驾驶汽车(autonomous vehicle)，为我们的客户搭建一个跳板，帮助他们在更智能、更安全的绿色出行(sustainable mobility)发展中占据市场先机。”

1万 · 2015-10-27 10:24

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)STM8S基本型系列最新微控制器通过最高125°C温度测试，确保其在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中保持良好的耐热性能。

　　STM8S103F3U3搭载意法半导体的STM8 16MHz 8位高效能内核及先进的外设接口，包括10位模数转换器(ADC)、两个16位捕获/比较定时器(capture/compare timer)、8位通用定时器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超过市场上其它厂商的同类产品。8KB闪存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM为基本型系列目标应用提供充裕的片上存储空间。

　　20引脚的UFQFPN20封装是现有STM8S产品中最小的封装，最高工作温度为125°C。3mm x 3mm封装有效利用空间，提供16个用户I/O线路，方便用户使用新微控制器的各种强大功能。此外，2.95V - 5.5V宽工作电压让微控制器能够灵活地连接传统5V电路或低压低功耗的逻辑电路。

　　新款STM8微控制器在为封装阶段的晶圆电气测试中成功地通过125°C测试流程(而非封装后通过)，这让经过验证的高并联最终测试技术可以继续使用，无需修改即可整合高温测试方法。