电路板的地如何与金属外壳连接

只看该作者 · 2016-3-12 13:36

   首先介绍设备的应用环境，超高压环境下，正常电压200KV，因此电磁场环境复杂，但是电路板与超高压电位没有任何电气连接。电路板在金属外壳中，高压环境下，不能有悬浮金属存在，一定要与电路板的地连接到一起，想知道此时该如何连接。

      可选的接地方法有3种（也希望大家推荐其他方法）：

      1、直接将电路板的地与外壳相接，这样有什么问题？
      2、电路板的地通过隔离电容，压敏电阻（两者并联）与外壳连接，这样有什么问题？
      3、电路板的地通过隔离电容，普通大阻值电阻（两者并联）与外壳连接，这样有什么问题？

只看该作者 · 2016-3-12 19:01

首先要搞清楚你目前的是什么问题,是要等电位,还是要过滤共模干扰.
不是所有的地都能连,如果能直接连那肯定直接连最好

直接将电路板的地与外壳相接，这样有什么问题？
这样的问题是,后面的接入设备都将和你的地平面相等,如果后端设备的地是浮地,那将会把后端设备强制接地,有可能会带来地干扰.

举个例子:拿一台示波器去测220V市电的波形.就会带来这个问题.示波器的机壳大多都是接大地的.不管你怎么用电阻分压,这个机壳至少会接到零线上,虽然说零线是在终端接了地的,但到插座上多少就有点电位差.

电路板的地通过隔离电容，压敏电阻（两者并联）与外壳连接，这样有什么问题？
这样你的PCB基本相当浮地,有可能带一定的电压(在压敏电阻电压范围内)

电路板的地通过隔离电容，普通大阻值电阻（两者并联）与外壳连接，这样有什么问题？
地电流不够大,有强电流干扰的时候地干扰流不完.