试用了一下 ChipON ---IDE集成开发环境，有点心得，提点建议，供今后升级时参考。
1. ASM 编译器
编译器不支持负号，如 MOV R0, #-1 编译出错，一定要写成 MOV R0, #0xff 才行。
2. C 编译器
启动文件 STARTUP.o 单独列出，充许用户可修改，便于应对不断扩容推出的 ChipON 芯片。
页面切换指令（包括 RAM 和 ROM 页切换）单独列出，在头文件中，以宏的方式定义，这样，用户可修改，以便取得最佳编之译结果。
标准库分 V1核 和 V2核, 再加一个 精简的 V2核库（不带硬件乘除法），对目前的芯片，足够用了。今后有新核芯片推出，再增加库。
对 V1核的编译器，数据（变量）结构，俺做 精简库 时已考虑了，占用 R0,R1,R6,R7 四个寄存器 及 8级模拟软栈（每个中断需多增加一组模拟软栈，STKxx 参数变量，中断保护栈需和模拟软栈定义在同一页）。
这样，能在中断中，能任意调用 乘除法及取模操作（包括浮点数运算），带参函数调用及指针操作（长度限在 8个BYTE 之内）。
对 V2核的编译器，由于RAM容量一般较大，用上述 数据（变量）结构，中断实时响应，执行效率不高。
因此建议，在 BANK 有 3个及以上时（标准 V2核都达标的），将 STKxx 参数变量 设计成 多页（镜像）， ChipON V2核有两级中断，这样，有1个主页STKxx 参数变量，外加2页 STKxx 参数变量镜像即可。
注：1个镜像中，包含 STKxx 参数变量 ，中断保护栈 和 模拟软栈 。
这样, 在中断时，无需保存 STKxx 参数变量，只需要切换一下镜像指针，可减少中断对RAM的保护，加快中断程序执行，如果能改成每级中断保护占用一个Rn寄存器（目前占用两个），两级中断用去两个 Rn, 这样，程序可占用 Rn 六个寄存器，能更优化标准库，加快库程序的执行速度及效率。
这样改造后，中断响应处理事件速度加快，在中断中，除了能任意调用 乘除法及取模操作（包括浮点数运算），带参函数调用及指针操作（参数长度限制 和主程序标准相同）。
另外，再探讨一下 函数调用时，C编译器的处理方式，如果依现在的方式，将参数全部读入内部暂时变量中，释放 STKxx 参数变量 占用，则 模拟软栈 可取消，库函数所用到的 一些临时变量，直接在 入参的 STKxx 参数变量 之后 地址，以直接寻址方式 加入程序处理，库程序可做的更简洁更优化，执行速度更快。
3. DEBUG 调试
像 反汇编窗口，必须要有的，最好能增加 混合反汇编窗口，便于单步调试跟踪查错。
多开几个 对 变量，RAM, 标签 窗口，最好能同时多打开几个，市面上的流行软件，一般能同时打开 4个 窗口。
加入的 标签能指定类型结构，以 指定的类型 显示，如 int, long, float。
这样，由于技术的原因，对 C中的变量，识别率不高，无法显示的缺陷，可在很大程度，通过用户 自定义标签 解决之。
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