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【TI 多核DSP技术】DSPC6678+6657原理图封装库（AD格式）

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 楼主| jinyi7016 发表于 2016-7-27 14:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
原理图, 多核DSP, 封装库, DSP技术, TI
C6000多板芯片，主要有两种封装，其他型号都是兼容的。







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Sode 发表于 2016-7-27 16:28 | 显示全部楼层
感谢分享，学习了
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zhangmangui 发表于 2016-7-28 21:56 | 显示全部楼层
自己画的吗   楼主是做硬件的？
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 楼主| jinyi7016 发表于 2016-7-29 13:35 | 显示全部楼层
zhangmangui 发表于 2016-7-28 21:56
自己画的吗   楼主是做硬件的？

目前是软硬兼顾
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zhangmangui 发表于 2016-7-29 22:32 | 显示全部楼层
jinyi7016 发表于 2016-7-29 13:35
目前是软硬兼顾

厉害啊    在哪里上班  ？
工作多长时间了
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Rangar 发表于 2016-7-30 20:53 | 显示全部楼层
楼主大神，这种封装怎么焊接，手工焊是不是不可能了
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