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【TI 多核DSP技术】TMDXEVM6670L全套开发板设计资料

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 楼主| wujianwei3980 发表于 2016-8-3 08:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
开发板, 多核DSP, DSP技术, TMDXEVM, TI
【C6000多核】TMDXEVM6670L全套开发板设计资料(手册、PCB、代码)，供大家参考

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siyida 发表于 2016-8-3 08:37 | 显示全部楼层

楼主辛苦了谢谢分享
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gygp 发表于 2016-8-4 17:20 | 显示全部楼层
楼主的多核资料还真是多
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gygp 发表于 2016-8-4 17:25 | 显示全部楼层
有没有5000系列的产品。
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