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求教：插件晶体外壳接地会导致晶体不良吗？

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楼主
chenzhouyu|  楼主 | 2017-7-13 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, 晶体, 引脚, 信号, 温度
本帖最后由 chenzhouyu 于 2017-7-15 08:17 编辑

大家好！
      求教一个问题：有一款旧产品使用的是插件的晶体，8Mhz的，金属外壳用锡与GND连接，使用的是无铅锡丝，烙铁的温度是350℃，焊接时间3S。说是要起到屏蔽和固定的作用。问题来了，有个客诉就是晶体不能正常工作，一个引脚量的到波形，峰峰值只有正常的一半；领一个引脚测测不了信号；换一个晶体就好了。这个产品还用很硬的环氧树脂灌封，应该对晶体没什么影响吧？
          先谢谢大家！

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沙发
gx_huang| | 2017-7-13 17:23 | 只看该作者
影响有2点：
1、外壳高温焊接，可能导致晶体坏了，比如开路了，导致不起振。
2、外壳接地，晶体的负载电容变化了，晶体的特性也变化了，导致频率或者幅度变化。可以考虑减少外部的负载电容。

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板凳
chunyang| | 2017-7-13 18:26 | 只看该作者
跟环氧树脂无关，是晶体本身的问题，可能是坏了，可能是参数跟振荡电路不配。具体原因需要测试故障设备上拆下来的晶体。

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地板
chenzhouyu|  楼主 | 2017-7-15 08:20 | 只看该作者
chunyang 发表于 2017-7-13 18:26
跟环氧树脂无关，是晶体本身的问题，可能是坏了，可能是参数跟振荡电路不配。具体原因需要测试故障设备上拆 ...

版主，测试插件的晶体是否不良有什么好方法推荐吗

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5楼
chenzhouyu|  楼主 | 2017-7-15 08:20 | 只看该作者
gx_huang 发表于 2017-7-13 17:23
影响有2点：
1、外壳高温焊接，可能导致晶体坏了，比如开路了，导致不起振。
2、外壳接地，晶体的负载电容 ...

这两点都有可能。我试试看！

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6楼
jjjyufan| | 2017-7-15 11:30 | 只看该作者
既然灌胶 ，外壳不用接地
接地焊接 温度时间没控制好，很容易坏

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7楼
chenzhouyu|  楼主 | 2017-7-15 11:38 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2017-7-15 11:30
既然灌胶 ，外壳不用接地
接地焊接 温度时间没控制好，很容易坏

是有这个隐患。看来得改

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8楼
chunyang| | 2017-7-16 17:22 | 只看该作者
chenzhouyu 发表于 2017-7-15 08:20
版主，测试插件的晶体是否不良有什么好方法推荐吗

如果待测的晶体很多，有现成的晶体测量仪，也不算贵。如果只是一般的功能测试，则没有必要，应该通过选择合适的供应商来解决问题。在应用中需注意，晶体并非随便拿来就能用的很好，需要设计到位，生产工艺也有讲究。

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9楼
chenzhouyu|  楼主 | 2017-7-17 07:57 | 只看该作者
chunyang 发表于 2017-7-16 17:22
如果待测的晶体很多，有现成的晶体测量仪，也不算贵。如果只是一般的功能测试，则没有必要，应该通过选择 ...

好的，谢谢版主！

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