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手机设计过程

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楼主
ztfmtk|  楼主 | 2011-7-28 20:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
首先讲一下手机的结构和组成部份: p[=T7B:=/a
1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;
A~gR-Vx{c

2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;
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3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;
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4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙;
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5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;
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6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;
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7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;
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8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;
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9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)
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10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;
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11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)
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12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;
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13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;
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14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
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手机的一般结构
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手机结构一般包括以下几个部分:
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1、LCD LENS
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材料:材质一般为PC或压克力;
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连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
6 OZ&7j F

分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
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2、上盖(前盖)
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材料:材质一般为ABS+PC;
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连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
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下盖(后盖)
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材料:材质一般为ABS+PC;
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连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
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3、按键
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材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
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连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
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4、Dome
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按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
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材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
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连接:直接用粘胶粘在PCB上。
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5、电池盖
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材料一般也是pc + abs。
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有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
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连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;
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6、电池盖按键
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材料:pom
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种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
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7、天线
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分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
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标准件,选用即可。
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连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
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8、Speaker
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通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
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连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
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Microphone (麦克风)
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通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
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连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
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Buzzer (蜂鸣器)
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铃声发生装置。为标准件,选用即可。
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通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
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9、Ear jack(耳机插孔)。
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为标准件,选用即可。
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通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
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10、Motor (电动机)
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motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
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连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
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11、LCD
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直接买来用。
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有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
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12、Shielding case(隔离罩)
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一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
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13、其它外露的元件
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test port
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直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
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SIM card connector
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直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
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battery connector
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直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
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charger connector
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直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
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ONEG&,

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沙发
qinxiongxu| | 2013-8-17 11:34 | 只看该作者
marked~~~~~~~~~~~

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