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【分享】新品TI AM5708开发板特点,运用领域,具体参数及开发资料

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Tronlong创龙|  楼主 | 2019-4-19 14:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
今天 跟大家分享一款新品TI AM5708开发板特点,运用领域,具体参数及开发资料!它是:DSP+ARM异构多核!相比OMAP-L138,性能升级;相比AM5728,成本优化、功耗更低!
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。
TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的开发入门教程,还协助客户进行底板的设计开发,提供丰富的Demo程序,包括DSP+ARM多核通信开发教程,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

1.        创龙AM5708开发板简介
•        基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器;
•        pin to pin兼容AM5708/AM5706,集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发;
•        内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码;
•        集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎(仅限AM5708),支持OpenGL -ES 2.0;
•        开发板引出1路RGMII千兆以太网,2路PRU MII百兆网,支持EtherCAT等工业现场总线;
•        引出1路MIPI CSI-2摄像头输入接口,包含2组数据差分对信号,支持Raspberry Pi Camera V2.1,Digilent Pcam 5C摄像头模块;
•        支持1路HDMI OUT和1路LCD电阻屏1080P60全高清视频输出;
•        通过GPMC拓展口引出GPMC总线,可在底板实现与FPGA通信;通过扩展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信号;
•        具备USB 3.0 HUB、USB 2.0、RS232、RS485,CAN等常见通信接口;
•        底板引出PCIe 2.0,Gen2 SLOT插槽,支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane;
•        开发板大小为180mm*130mm,采用工业级精密B2B连接器与核心板相连,保证信号完整性;
•        提供丰富例程,支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统,确保工业实时任务的执行。
【分享】新品TI AM5708开发板!DSP+ARM异构多核!相比OMAP-L138,性能升级;相比AM5728,成本优化、功耗更低!
1.        创龙AM570x开发板典型运用领域
•        工业PC&HMI
•        工业机器人
•        医疗影像
•        电力自动化
•        EtherCAT主/从控制器
•        工业多协议智能网关
•        高端数控系统
•       
1.        创龙AM570x开发板软硬件参数
硬件框图


图 8开发板硬件框图

图 9开发板硬件资源图解1

图 10开发板硬件资源图解2

硬件参数

表 1
CPU        TI AM570x,浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15 +双核IPU Cortex-M4
主频:750MHz(DSP) + 1GHz(ARM) + 212.8MHz(IPU)
L2 Cache        ARM Cortex-A15:1MByte
DSP C66x:288KByte
On-Chip Memory        512KByte
ROM        4/8GByte eMMC
RAM        512M/1GByte DDR3
LED        2x电源指示灯(底板1个,核心板1个)
        5x可编程指示灯(底板3个,核心板2个)
B2B Connector        2x 70pin公座B2B,2x 70pin母座B2B,间距0.5mm,合高4.0mm,共280pin
IO        1x 50pin白色简易牛角座(2x 25pin规格)GPMC扩展口,间距2.54mm
        1x 30pin排针扩展接口(2x 15pin规格),包含SPI、UART、I2C、McASP、NMI等拓展信号
KEY        1x PMIC RESET按键
        1x WARM RESET按键
        2x可编程输入按键
JTAG        1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
BOOT SET        1x 2bit拨码开关
SD        1x Micro SD接口
RTC        1x CR2032-6,3V
Ethernet        1x RGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
        2x PRU MII,RJ45接口,10/100M自适应
USB        1x Micro USB DRD 2.0接口
        2x USB HOST 3.0接口
CAN        2x 3pin,3.81mm绿色端子
UART        1x UART3,Micro USB接口,全双工模式
        1x RS232串口(UART1),全双工模式
        1x RS485串口(UART2),半双工模式
PCIe        1x PCIe SLOT Gen2,2通道,每通道最高通信速率5GBaud
MIPI CSI2        1x MIPI CSI2 CAMERA,15pin FFC连接器,1.0mm间距,卧式下接式
DISPLAY        1x 电阻屏,40pin FFC母座,间距0.5mm
HDMI OUT        1x HDMI 1.4a接口
Watchdog        1x Watch Dog,3 pin,间距2.54mm,通过跳线帽配置
POWER MONITOR        1x SOM POWER MONITOR,I2C接口,可实时读取核心板功耗值
        1x TOTAL POWER MONITOR,I2C接口,可实时读取底板功耗值
SWITCH        1x电源拨码开关
POWER        1x 12V 2A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm
        1x 2pin 5V白色端子座
FAN        1x 3pin 12V风扇插座
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软件参数

表 2
ARM端软件支持        Linux-RT 4.9.65,TI-RTOS
DSP端软件支持        TI-RTOS
CCS版本号        CCS7.4
图形界面开发工具        Qt
双核通信组件支持        IPC
软件开发套件提供        Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS
Linux驱动支持        QSPI Flash        DDR3
        PCIe 2.0        eMMC
        MMC/SD        USB 3.0
        PWM        USB 2.0
        LED        BUTTON
        RS232        RS485
        HDMI OUT        DCAN
        eCAP        RTC
        I2C        7inch Touch Screen LCD(Res)
        SPI        QSPI
        UART        JTAG
        KBD        HDQ
        NMI        SYS INT

1.        创龙AM570x开发板开发资料
1.        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
2.        提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
3.        提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
4.        提供详细的DSP+ARM多核通信教程,有力解决多核开发瓶颈;
5.        提供基于Qt的图形界面开发教程。
开发例程主要包括:
•        基于ARM端的Linux开发例程
•        基于TI-RTOS的ARM、DSP、PRU、IPU的开发例程
•        基于OpenCL、OpenMP、IPC的多核开发例程
•        基于OpenCV的图像开发例程
•        基于Qt的入门开发例程
•        基于TI-RTOS和RT-Linux的EtherCAT开发例程
•        音视频采集和编解码例程
1.        创龙AM570x开发板电气特性
工作环境

表 3
环境参数        最小值        典型值        最大值
工业级温度        -40°C        /        85°C
核心板工作电压        /        5V ( ±5% )        /
开发板工作电压        /        12V ( ±10% )        /

功耗测试

表 4
类别        状态        电压        电流        功耗
核心板        OS IDIE状态        5.0V        0.419A        2.095W
        工作状态        5.0V        0.788A        3.960W
整板        OS IDIE状态        12.0V        0.492A        5.904W
        工作状态        12.0V        0.674A        8.088W
备注:功耗测试基于广州创龙TL570x-EVM开发板在常温25℃进行。

OS IDIE状态:无任何外设,连接RGMII到路由器(用于读取稳定状态的温度),系统启动;
工作状态:无任何外设,连接RGMII到路由器(用于读取稳定状态的温度),Cortex-A15核的资源使用率为100%,运行DDR压力读写测试程序。
1.        创龙AM570x开发板机械尺寸图

表 5
        开发板        核心板
PCB尺寸        180mm*130mm        58mm*36mm
安装孔数量        8个        4个


图 11核心板机械尺寸图

图 12开发板机械尺寸图

1.        创龙AM5708开发板产品订购型号

表 6
型号        CPU主频        eMMC        DDR3        温度级别
SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I        ARM:1000MHz
DSP:750MHz        4GByte        512MByte        工业级
SOM-TL5708-1000-64GE8GD-I        ARM:1000MHz
DSP:750MHz        8GByte        1GByte        工业级
SOM-TL5706-1000-32GE4GD-I        ARM:1000MHz
DSP:750MHz        4GByte        512MGByte        工业级
SOM-TL5706-1000-64GE8GD-I        ARM:1000MHz
DSP:750MHz        8GByte        1GByte        工业级
备注:标配SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I,其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
图 13

1.        创龙AM5708开发板开发板套件清单

表 7
名称        数量
TL570x-EVM开发板(含核心板)        1块
12V2A电源适配器        1个
资料光盘        1套
7寸LCD触摸屏        1个
Micro SD系统卡        1个
SD卡读卡器        1个
Micro USB数据线        1条
网线        1根
HDMI线        1条
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1.        创龙AM5708开发板技术支持
1.        协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
2.        协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
3.        协助产品故障判定;
4.        协助正确编译与运行所提供的源代码;
5.        协助进行产品二次开发;
6.        提供长期的售后服务。
1.        创龙AM570x开发板增值服务
1.        主板定制设计
2.        核心板定制设计
3.        嵌入式软件开发
4.        项目合作开发
5.        技术培训


附录A创龙AM5708开发板开发例程

表 8
Qt开发例程
例程        功能
HelloWorld        Qt入门例程
LED        Qt程序点亮LED

表 9
OpenCL开发例程
例程        功能
buffer        将内存数组元素写入缓冲区后比较
edmamgr        将OpenCL C内核数据异步移动到DSP内存
ooo_callback        实现循环执行1024次任务
dsplib_fft        FFT运算
monte_carlo        蒙特卡洛法运算

表 10
OpenMP开发例程
例程        功能
dsplib_fft        演示在OpenMP加速模型中C66x 库函数的使用
local        演示本地映射类型的使用,数据存放在 L2 SRAM
null        测量从ARM到DSP卸载一个目标区域的时间开销
其他        包含在SDK

表 11
IPC开发例程
例程        功能
ex02_messageq        核间传递数据的消息
ex12_mmrpc        使用MmRpc模块调用远程函数
ex41_forwardmsg        核间传递消息
ex68_power        接收消息关闭
tl-gatemap-mutex-access        实现ARM和DSP对共享内存的互斥访问
tl-messageq-cmem-fft        实现DSP对共享内存的数据进行FFT幅值运算
tl-messageq-edma-memcpy        实现DSP核使用EDMA与ARM核传递数据并计算总耗时。

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