3. 1温度变送器硬件设计总体思路
Profibus温度变送器设计的依据是Profibus协议和行规，只有符合Profibus标
准并经过Profibus认证的产品才是真正意义上Profibus产品。
3.1.1温度变送器设计方案的选择
Profibus产品的开发会受到多种因素的制约，如产品的开发周期、开发费用、
技术难度等。开发人员必须综合考虑各种因素，在此基础上选择符合自身情况的开
发方法。
下面列出了3种比较常用的设备开发方案:
方案一:采用实时操作系统(例如VxWorks, OSM, }CLinux)及其开发包作
为自己的核心软件开发平台，硬件可选用高性能Intel系列处理器或RISC处理器
(ARM7, ARM9，根据Profibus标准定制符合自身需求的最小系统。用户只要参
考相关的Profibus协议和相关的软/硬件开发手册，就能够实现。这种方案的特点是
比较灵活，成本较低，用户拥有核心技术，扩展性较好，但要求用户的开发能力较
局。
方案二:采用Siemens或Profichip公司提供的Profibus开发软件包和通信专用
ASIC模块，例如:LSPM2, SPC3, ASPC2, VPC3+C等。这种方案的特点是采用
现成的通信芯片，芯片包括协议的全部功能，可以简化通信部分的开发流程，但需
要Siemens或Profichip公司的软件包和通信芯片支持。目前大部分控制系统制造商
采用了集成通信芯片的方案。
方案三:直接采用嵌入式接口模板。这种方案的特点是简单易行，用户只要按
照接插件和管脚定义修改电路板，将随接口模板提供的例子源程序修改后加到自己
的产品软件中，就可实现设备的Profibus网络通信功能。但可扩展性差，后续开发
难度大。目前部分仪器或设备制造商喜欢采用这种方案。
本文选用单片机+Profibus通信ASIC芯片VPC3+C方案实现DP从站功能。单
片机采用S TM32F 103 VCT6单片机系统，温度检测器使用Maxim美信公司的
MAX31865和MAX31855芯片，DP通信芯片采用Profichip公司的VPC3+C专用芯
片，DP接口数据收发采用是ADI公司的隔离型半双工RS-485收发器ADM2486 |
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