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此技术适用于防水防尘或可拆解清洗的产品。以破壁机为例，在杯体打造温度检测功能，采用无线供电与数据通讯，将温度数据传至主机。两种无线供电架构可供选择：透传模块架构便于产品功能升级，或是整合主控芯片架构来精简硬件成本。
(一) 方案特色 1. 无线供电与数据传输 2. 两种无线供电架构可供选择 3. 透传模块架构便于产品功能升级 4. 整合主控芯片架构可精简硬件成本
(二) MCU特点 1. MS51 ( 8 位 1T 8051) 2. Flash 最高达 32 KB; RAM 最高达 2 KB 3. 电压工作范围：2.4V ~ 5.5V 4. 工业级工作温度：-40 ~ +105 °C 5. 优异的ESD & EFT 6. 抗干扰能力：EFT/4 kV & ESD HBM 最高达 8 kV 7. 封装支持：MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 /TSSOP28 / QFN33 / LQFP32
(三) 系统框图
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