最坏2023年下半年回温，电子大厂强硬要求芯片商降价！
消费电子产品下半年景气持续不振，基础功率元件MOSFET面临高库存压力，业界传出，小信号、通用型MOSFET库存水位落在3~4个月水位者不在少数。
据台媒Digitimes报道，近期系统代工大厂更强硬要求芯片商调整价格，5月已经有某NB（笔记本电脑）系统厂与芯片商达成降价约双位数百分比幅度协议，集中在中低压、通用型、小信号的MOSFET芯片，下半年多数MOSFET芯片厂商景气看法转趋保守。
如何才能在通用型MOSFET库存风暴中站稳脚步？
砍单来袭！半导体业风向生变
从媒体看到的半导体业已经不一样，之前是芯片缺货、涨价、库存周期延长，尤其是半导体设备市场紧缺，交货周期延长，以及代工订单的涨价以及要支付定金等。
但是近期的媒体已经开始变调，如美系摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)发布报告指出，由于一些被认为在2022 下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、台式机开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降;代工厂的客户可能违反长期协议，并削减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。
从晶园代工观察，认为半导体产业结构已有明显改变，虽然近期消费性电子市况疲弱，但车用、网通与工控芯片仍供不应求，抵销部分订单减幅。
国产车规芯片的自主创新与突破
6月27-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区成功举办，大会以“融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态”为主题，由工业和信息化部、湖北省人民政府、中国机械工业联合会联合指导，中国汽车工业协会、武汉市人民政府、武汉经济技术开发区共同主办，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋、东风汽车党委书记&董事长竺延风、工业和信息化部装备工业一司汽车管理处处长吴锋、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、中国汽车工业协会副秘书长罗军民、清华大学（车辆学院）汽车产业与技术战略研究院赵福全、中国汽车工业协会秘书长助理兼技术部部长王耀等出席活动现场并发表致辞，国内外整车、零部件企业领袖、政府主管部门领导、行业专家共聚一堂，聚焦产业链供应链卡点、堵点、断点等行业痛点，探讨如何确保产业链供应链韧性和安全可控，以及重塑汽车供应链新生态，共同把脉产业链供应链未来发展方向。
光电共封，英特尔跨出了重要一步
英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。
AI性能3年提升23倍，不愧是NVDIA！
MLPerf的基准测试代表了当今最流行的AI用例，包括语音识别、自然语言处理、推荐系统、目标检测、图像分类等。NVIDIA自2018年12月开始向作为行业标准AI基准测试的MLPerf提交首轮测试结果，数次的结果显示出NVIDIA AI的性能优势，截止到目前，NVIDIA AI仍是唯一能够运行MLPerf行业基准测试中所有测试的平台。
自首次基于A100提交MLPerf基准测试以来的两年时间里，NVIDIA平台的性能已提高了6倍。而这主要归功于NVIDIA软件堆栈持续优化所推动。例如，在提交结果中大量使用的CUDA Graphs，该软件可以最大限度地减少跨多个加速器上运行作业的启动开销。此外再加上NVIDIA不同库的内核优化，如cuDNN和预处理库DALI，解锁了额外的加速。
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