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纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)：采用纸质基材，适用于一般电子应用。 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)：采用玻璃纤维布增强的环氧树脂，具有较高的机械强度和耐热性，是最常见的 PCB 基板类型之一，在许多行业中都有应用。 复合基板（CEM-1,CEM-3）：采用复合材料，具有特定的机械和电气性能。 HDI板材（RCC) ：是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”，主要用于高密度电路（HDI）。 特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）：用于满足特殊需求的应用。金属类基材通常用于需要较高散热性能的应用，陶瓷类基材则通常用于高频电路设计，而热塑性基材则具有较高的耐热性能，适用于高温环境下的应用。
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