作者认为，对于EMC设计的境界，会经历4个阶段：
1、整改阶段，此阶段是产品EMC设计的初步阶段,及在产品第一论开始设计时，并没有考虑EMC方面的问题，等到产品功能调试完成，样子出来后进行EMC测试时，才发现EMC问题的存在，于是通过采用各种临时措施使产品通过EMC测试。用这种方法即使使产品最终达到标准规定的EMC要求，常常也会因要进行较大的改动，导致较高的成本。如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元*币!这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补的方法，往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市。它是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。整改的概念与企业产品开发流程也不符合。
2、技术设计阶段。这个阶段，企业一般已经有了一定EMC的技术，并有时还会有专职的EMC工程师负责EMC工作，与其它开发人员一起在产品功能设计的同时，考虑EMC问题，如产品设计时会考虑滤波，屏蔽，接地等。企业的产品工程师还会通过短期的培训以掌握EMC设计的基本方法，甚至有些企业会将EMC设计与产品开发的流程结合在一起。能从设计流程的早期阶段就导入一定的EMC设计策略,从产品设计源头考虑EMC问题，这于整改阶段使用后期整改的方法来解决产品所有的EMC问题已经有了很大的进步，不但减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。 但是，处于这个阶段的EMC设计方法，也有很多局限性，具体表现在：
a. 参与EMC设计人员掌握了一些EMC设计原理和理论知识，如，他们懂得如何设计滤波器、如何设计屏蔽，如何进行PCB布线布线，如何防止串扰等等，但是他们往往缺乏结合产品系统的特点，从产品系统结构构架上来考虑EMC问题。
b. 设计过程中没有引入风险的意思，也没有风险评估手段，因此不能预测后期会产生后果，并有量的把握。
c. 设计太理论化，而且各个部分的设计相对分散。如，各个EMC性能非常好的模块组合在一起不一定是一个EMC性能很好的系统。
d. 没有方**的指导，因此，对于一些可以从多方面可以解释的设计，很容易引起争论。
其实，这阶段还是属于技术应用的混浊状态，纵然设计人员已经掌握了“技术”，但是还不能将其转化为简单可行的“方法”，因此也很难实现一些仿真。目前大多数企业(而且是国内EMC技术比较领先或投入比较多的企业)都处在这个状态中。
3、方**阶段，将1，2阶段的整改和设计技术上升为一种方**，通过此方**可以很好的，系统的指导产品的设计。可以运用这个方**输出详细、系统的分析报告，分析有利有节。不但有充分的理论依据还紧密与产品的特点结合在一起。如果说上一阶段的EMC设计是从技术本身出发的，那么这个阶段强调产品的本身，并实现技术与产品紧密结合。本书所述的“产品EMC设计风险评估法”EMC设计技术发展到这个阶段的产物，它看上去似乎脱离的EMC技术本身，实质上与EMC技术是密不可分的，方**也是建立在各种“零散”技术的基础上的。
4、仿真阶段。设计人员要很好的运用仿真软件，建立一种符合产品实际情况的模型为产品设计服务，就要用方**。方**是仿真的基础和前提条件。它是产品EMC设计技术发展的最高阶段，仿真软件实现了方**的电脑辅助自动化设计，大大减轻人工的投入，这是EMC设计技术的最高境界。 |
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