画多层板时，pad与via的区别，谢谢帮忙，一个菜鸟！

发表于 2008-7-21 14:43

pad与VIA在放成过孔时,前者过孔上没有绿油,后者有绿油,看不靠可以加锡的地方.

发表于 2008-7-21 16:26

发表于 2008-7-22 10:25

如果一个信号线，从一层要切换到另一层时，一般用过孔。 一般元件的直插件的封装都用焊盘，板子的定们孔也可用焊盘。 2楼说的区别，不完全赞同。焊盘一般有没有阻焊层，过孔处根据客户要求可阻焊，也可不阻焊。 还有一个区别就是，过孔都是圆的；焊盘不一不定是圆的，可以改变形状。

发表于 2008-7-22 21:29

发表于 2008-7-23 09:08

给制板厂打电话问了下,via也可算是焊盘,若做via的处理,焊盘也可做成via.

发表于 2008-7-23 23:28

PAD在顶层和底层，或者通透，VIA可以通透（等同于PAD）或者只到某一层，不是通透的

发表于 2008-7-24 17:15

发表于 2008-7-25 08:53

发表于 2008-7-25 09:12

发表于 2008-7-26 20:13

顶顶 我支持7楼

发表于 2008-7-27 17:28

学习的　　我也碰到过的

发表于 2008-7-29 18:25

不懂

发表于 2008-8-1 11:57

顶7楼

画多层板时，pad与via的区别