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请教隔离芯片事宜

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flyicdsp|  楼主 | 2015-1-14 17:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
有些芯片是光隔离,比如AVAGO的一些驱动、电流电压检测芯片;有些芯片是电容式隔离,比如TI的隔离芯片;以前说电容式的不是很好,但是现在TI推出了第二代电容隔离芯片,据说是双重隔离,隔离电压更高。我们在选择的时候应该怎样?是对这种采取观望再看看还是说这种隔离芯片已经可以应用甚至某些方面超过光隔离?

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沙发
airwill| | 2015-1-14 17:53 | 只看该作者
这种隔离芯片已经可以应用甚至某些方面超过光隔离
这种芯片的优势, 速度已经相当高了,  更主要的是不象光藕的老化和寿命限制

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mmuuss586| | 2015-1-14 19:16 | 只看该作者

TI的电容隔离据说不太稳定,出过问题,听TI的FAE说的;
ADI隔离还不错,我一直在用;
芯科的也用过;

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flyicdsp|  楼主 | 2015-1-14 19:42 | 只看该作者
mmuuss586 发表于 2015-1-14 19:16
TI的电容隔离据说不太稳定,出过问题,听TI的FAE说的;
ADI隔离还不错,我一直在用;
芯科的也用过 ...

我说的是第二代的TI的电容隔离

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mmuuss586| | 2015-1-14 21:47 | 只看该作者
flyicdsp 发表于 2015-1-14 19:42
我说的是第二代的TI的电容隔离

我也没说是第一代的;
你自己可以试试看吧;

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chunyang| | 2015-1-14 23:25 | 只看该作者
合不合用,得看你怎么用,以及指标的要求。现在隔离元件就三类:光隔离、磁耦合隔离、开关电容隔离。光隔离可以做到的绝缘电压最高,但线性度严重不足,离散性也大,需要专门的电路才能良好的隔离模拟信号,所以用来隔离传输模拟信号并不方便。磁耦合隔离和开关电容隔离都是主要应对模拟信号传输的,前者ADI、后者TI算是出货量在各自领域最大的,用起来很方便。开关电容式隔离耦合器件理论上可以做到很好的性能,成本也比磁耦合低,但较大容量的电容不易在集成电路上实现,这是工艺上的重大制约。

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