Am3358自己做板
本帖最后由 JerryWu75 于 2016-11-21 09:42 编辑之前公司的项目使用的TI原厂的公板,然后自己再做一块底板,现在软/硬件都已经完成.
现在公司要求自己设计电路板,将AM3358邮票板和底板整合到一块电路板上,我们公司是方案研发公司,自己不做最终产品.
深圳嘉立创倒是可以做smt,但是只能用他们自己的材料,也就是只能贴一些电阻,电容等常规物料.
想问问各位,自己做板,BGA的焊接都是怎么做的? 有没有好的样板smt加工的可以推荐的?
目前原理图已经出来,正在确定封装,核算材料成本.
后续会在这个帖子中更新状态.
只要价格公道，没有人不愿意做的。 BGA的还是去贴片厂贴吧，宝安沙井，西乡很多的 今天开始做器件封装,没有的器件只能重新制作封装了.
以前OrCAD,AD的,可以将PCB转换为SPB的格式,然后打开后,将器件封装导出后使用. 本帖最后由 JerryWu75 于 2017-2-17 09:11 编辑
准备自己买一个手动锡膏印刷机,和一台抽屉式回流焊, 自己焊板.
有没有用过抽屉式回流焊机, 焊BGA是否行?
有搞过这个的分享分享经验? JerryWu75 发表于 2017-2-16 17:21
准备自己买一个手动锡膏印刷机,和一台抽屉式回流焊, 自己焊板.
有没有用过抽屉式回流焊机, 焊BGA是否行?
BGA封装有专门的焊接设备，回流焊可能不行 大一点的PCB厂都有SMT服务，自建或者外包都有 学习了 ningling_21 发表于 2017-2-18 08:22
BGA封装有专门的焊接设备，回流焊可能不行
公司有买BGA焊接台,焊单片BGA还行,但是板上有多片BGA时操作不方便.
抽屉式回流焊类似一台小型回流焊,可以设置温度曲线,能够将整块板放进去焊接. 在网上看到的,没用过. JerryWu75 发表于 2017-2-22 16:51
公司有买BGA焊接台,焊单片BGA还行,但是板上有多片BGA时操作不方便.
抽屉式回流焊类似一台小型回流焊,可 ...
可以咨询一下抽屉式焊机的厂家，整版的多片BGA板焊接有没问题 楼主，你是做什么方案的？ ningling_21 发表于 2017-2-22 17:16
可以咨询一下抽屉式焊机的厂家，整版的多片BGA板焊接有没问题
咨询了1688上的一家,回复说可以做BGA的整板焊接.
看样子要买一台试试看了 ic12580 发表于 2017-2-24 16:04
楼主，你是做什么方案的？
机器人方面的 由于不是公司立项的项目，断断续续接近半年，终于完成PCB的设计。现在要PCB打样，哪位做PCB的有兴趣和我联系，QQ228824619。
板的要求：
1， 6层板，1oz铜厚。
2， 最小钻孔0.2mm，最小走线宽度0.1061mm。
3，LVDS，DDR3差分线100欧母，单线50欧母阻抗。
4， USB差分线要求90欧母阻抗。
5，以太网，差分线要求100欧母阻抗。
JerryWu75 发表于 2017-4-19 11:06
由于不是公司立项的项目，断断续续接近半年，终于完成PCB的设计。现在要PCB打样，哪位做PCB的有兴趣和我联 ...
6层板 DDR3有难度哦，板密度大吗？ denglin1983 发表于 2017-4-21 18:27
6层板 DDR3有难度哦，板密度大吗？
密度不大 本帖最后由 JerryWu75 于 2017-4-22 09:39 编辑
原来的方案是2块板叠加，上面是核心板，下面是底板。核心板8层板，底板4层板。
现在整合到一块6层板上，尺寸上余度比较大。
本帖最后由 peixiuhui 于 2017-5-15 15:08 编辑
杭州辉为科技有限公司ARM工控机
本帖最后由 JerryWu75 于 2017-12-15 13:38 编辑
17年3月份离职,今年一直处于半休息状态,断断续续的,总算把AM3358板搞完了:
1, 6层FR-4, AM3358+DDR3 512MB(外频400MHz)+NAND 256MB, 双以太网口, 4个USB host 2.0, 一个USB OTG,隔离RS485, DCAN, 4路LVDS输出,支持LVDS接口TFT-LCD.
2, linux 4.4, Qt5.9.3, SGX
3, Qt5.9.3的virtualkeyboard和pinyin输入法还没搞, 看看春节前争取搞定.
手头没有400M以上的示波器, DDR3真的是比较难搞, 没有示波器的情况下, 还好PCB厂家打样的板材和给出的PCB资料一致, 所以计算得到的阻抗,频响等和实际样品相差不大.
样板一次打样调试通过.
2017年12月上旬, 用memtester做了压力测试,结果很理想.
所有硬件功能全部测试通过.
335X做机器人控制，够呛的，本来就是一颗HMI片子，如果跑Linux，实时性很难保证