华睿半导体 发表于 2020-10-17 17:26

1.本公司提供
---框架基板类封装设计，基板设计，封装仿真
---IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话：18905212863 微信：546923110

华睿半导体 发表于 2020-10-20 21:33

本公司提供
框架基板类封装设计，基板设计，封装仿真
--IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
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电话：壹捌玖零伍贰壹贰捌陆叁 微信：伍肆陆玖贰叁壹壹零

zhangjiyun125 发表于 2021-3-24 10:57


我们公司从事 单片机软硬件设计有15-16年了，经验丰富； 专业承接单片机项目合作， 有兴趣请联系曾先生： 13530261732，QQ:277839662,微信同号

megustas 发表于 2021-6-5 14:17

音响这方面做过吗？

tianye907 发表于 2023-2-20 08:34

外包搞起来！

tianye907 发表于 2023-3-6 08:16

欢迎找楼主咨询

tianye907 发表于 2023-5-8 08:02

专业单片机开发 蓝牙项目开发 物联网开发PCB设计

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