[个人承接] 全职外包---国内前5名校【研究院】出身,【技术超强】,7...

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华睿半导体 发表于 2020-10-17 17:26 | 显示全部楼层
1.本公司提供
---框架基板类封装设计,基板设计,封装仿真
---IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前,塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话:18905212863 微信:546923110
华睿半导体 发表于 2020-10-20 21:33 | 显示全部楼层
本公司提供
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zhangjiyun125 发表于 2021-3-24 10:57 | 显示全部楼层

我们公司从事 单片机软硬件设计有15-16年了,经验丰富; 专业承接单片机项目合作, 有兴趣请联系曾先生: 13530261732,QQ:  277839662,微信同号
megustas 发表于 2021-6-5 14:17 | 显示全部楼层
音响这方面做过吗?
 楼主| tianye907 发表于 2023-2-20 08:34 | 显示全部楼层
外包搞起来!
 楼主| tianye907 发表于 2023-3-6 08:16 | 显示全部楼层
欢迎找楼主咨询
 楼主| tianye907 发表于 2023-5-8 08:02 | 显示全部楼层
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