芯片回流回流焊后会出现鼓包，是什么原因？
一直长期用STM32 的mcu 在最近一次批量加工过程中出现了芯片焊接后出现鼓包的现象；已分析了问题，但是没有找到原因，供大家分析：
1.芯片数量5K 型号为STM32F103RCT6 ,这款长期做，只有本批发现问题；
2.焊接厂尝试了烤箱烤了12小时、24小时等都未能改变鼓包现象，
3.焊接加工厂合作了了很多年了，工艺都一样未变动；
4.芯片供应商也是一样合作很多年了，新料并且来源渠道也正宗；
问题来了，现在芯片供应商说是焊接加工厂问题，焊接加工厂说是芯片受潮？
我该怎么办呢？？？
有个朋友说的：
这个问题就像是点个外卖变味了，你怀疑哪个出了问题，饭馆还是快递小哥？ 如果是STM32出的问题，那遇到这个问题应该不止我一家的 焊接厂问题可能会多一点 1、要排除是否受潮，看一下芯片是否是整包装？生产年份周数是否是近期的？里面的防潮色卡显示是否已经受潮？
2、让贴片厂用测温仪测一下炉温曲线，看看最高温度是否超标。
3、可以另外找一两家贴片厂贴几片板看看效果，一般做专做样板贴片的工厂愿意接这种活，手工刷锡膏后，只贴这个芯片，看看还会不会鼓包。 受潮的嫌疑很大，炉温异常也有可能，MCU来料问题也有可能，关键看鼓包的概率。
正常芯片，热风枪焊接都很难遇到鼓包的，这个比回流焊的温度高多了。 N_EMBED 发表于 2020-6-18 12:11
1、要排除是否受潮，看一下芯片是否是整包装？生产年份周数是否是近期的？里面的防潮色卡显示是否已经受潮 ...
谢谢 gx_huang 发表于 2020-6-18 13:24
受潮的嫌疑很大，炉温异常也有可能，MCU来料问题也有可能，关键看鼓包的概率。
正常芯片，热风枪焊接都很难 ...
嗯，谢谢 本帖最后由 今晚跟你睡 于 2020-6-18 13:57 编辑
如果是焊接之前就有问题，可以找供应商的。那如果是后期的 不排除焊接工艺问题 爆米花效应，IC受潮的原因导致的几率大些，建议把IC烘烤温度提供、或者时间加长。 289117336 发表于 2020-6-18 14:32
爆米花效应，IC受潮的原因导致的几率大些，建议把IC烘烤温度提供、或者时间加长。 ...
好的，请问是否有详细这方面的资料。 cdlongbo 发表于 2020-6-18 15:33
好的，请问是否有详细这方面的资料。
谢谢 度娘已收 爆米花效应 http://home.**/home.php?do=blog&id=49531&mod=space&uid=320766 网上找到的一些说明 建议元件定温度烘一夜，第二天再焊接 烘烤温度要125度，24小时，有湿敏期间标准J-STD-，标准号我忘了，可以参考多厚的器件烘烤时间是多少？ 鬼剑 发表于 2020-6-18 22:01
烘烤温度要125度，24小时，有湿敏期间标准J-STD-，标准号我忘了，可以参考多厚的器件烘烤时间是多少？ ...
谢谢 jazzyfox 发表于 2020-6-18 17:35
建议元件定温度烘一夜，第二天再焊接
谢谢 做的无铅工艺？ 听说过电池鼓包，也电容鼓包。但是还没有听说过芯片鼓包
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