热插拔芯片
TPS2590，昨天在使用过程中烧了一块经检查发现是模式设置问题，datasheet中说明，芯片的6号脚来选择芯片的工作模式，低为打嗝模式，悬空（芯片内部上拉）为非打嗝模式。
我使用的是悬空的，但是实际测试却发现有大量的芯片处于打嗝模式，在后端短路的情况下芯片会不断尝试启动而导致发热，并最终烧毁。 什么意思？不是很明白你说的什么，能再解释一下这个现象吗
测量6号脚发现其电压为2.3V
芯片自己的问题？
从数据手册看:
RTRY: When pulled low the TPS2590 will attempt to restart after a fault. If left floating or ulled high the TPS2590 will latch off after a fault. This pin is internally clamped at 3 V and is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
如果上拉或者浮空, 应该是遇到故障后, 会自动锁定故障状态.
不过看芯片的逻辑功能图, CT 和 EN 也会影响锁定的故障状态, 可以再看看你的外围电路的情况. 从解锁角度去考虑，datasheet上说EN和VIN的重置会解锁，但我的VIN一直接12V，EN接地，应该不会有重置的状态。
至于CT是接电容的，影响时间参数，更解锁没什么关系。
全部都坏？
我的板子是有的好有的坏，不是全部都坏，我把好的板子上的芯片和坏的板子上的芯片对调后，问题跟着芯片走。
对了，我的原理图是参照TI的demo板的图，除了EN（16脚）直接接地，FLT（15脚）悬空外，其他完全一样。
不懂，帮顶吧
芯片的6号脚is pulled to the internal 3-V supply by a diode in series with a 100-kΩ resistor.
那量出来是2.3V正常吗？
还有我把此引脚100K上拉到VIN（12V），芯片还是处于打嗝模式，引脚电压量出来是10V（此时的VIN为10V，因为有压降），我觉得很不正常。
想了一下觉得由于某种原因被解锁的理论比较符合逻辑 好复杂啊，不懂
对于有问题的板子，不管6号脚上拉还是接地结果一样，负载电流超过保护条件时开始打嗝保护（断电后马上恢复），电流越大打嗝的速度越快，期间EN与VIN的波形稳定无毛刺，6号脚有一个向下的毛刺，周期与打嗝的速度一致，每次打嗝都会产生一个毛刺，加了一个1uf的对地电容后毛刺消失，但问题依旧存在。
对于没问题的板子，6号脚悬空，负载电流超过保护条件后保护，不会恢复，6号脚接地，负载电流超过保护条件后保护，然后我缓慢降低负载电流，直到0.3mA左右，自动解锁。
由于datasheet没有对打嗝的方式做具体描述，我也不确定那种打嗝的方式是正确的。 如果出现时好时坏，估计是接触的问题，不一定烧坏了
外加工贴片的成功率低造成的
还没用到的，具体的性能的就不得而知了
芯片内部没有正常上拉么？
多谢大家讨论这么多哈，呵呵
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