【每日话题】如何利用裸露焊盘实现PCB布线最佳连接？
#每日话题#认识裸露焊盘
裸露焊盘(EPAD)有时会被忽视
但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热非常重要
裸露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是目前大多数器件下方的焊盘
它是一个重要的连接
芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点
不知您是否注意到
目前许多转换器和放大器中缺少接地引脚，原因就在于裸露焊盘
关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，实现牢靠的电气和热连接
如果此连接不牢固，就会发生混乱，换言之，设计可能无效。
那么你知道如何实现最佳连接么？
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实践中，很多QFN底部的焊盘很重要，接地，散热为其主要功能 很容易忽视,特别是在芯片下面的那种 最主要就是散热会很好，有些芯片发热厉害，但是又不好加散热翅片或者不比要加，又可以用裸露焊盘 对于这个，我的认知不多，这个不多是关于裸露焊盘电器连接性不多，我只是知道那个焊盘一般是跟地连接的，露铜主要是为了散热，因为IC工作会产生很大的温度，特别是那种芯片背面是一大块银色区域，一般都是厂家特意留出来让设计人员注意并暗示这个需要露铜散热的，对于这个我想到以前我电脑CPU温度高，不想换风扇的时候，我在淘宝网上推荐了一款叫冰片的东西，好像叫这个名字，就是一小块纯铜的铜片，放在CPU和风扇中间。
如果我们看芯片规格书，这个芯片中间的脚是不算实际的脚的，除了散热，可能就是为了能更好的连接到板子上，可是老实说，QFN之所以难焊接，我觉得原因可能就是这个脚，因为在那里加了焊，芯片就顶起来了，然后其他的脚更不好焊了，我至今都没有掌握好焊接这个，原因就是这个，每次看到这个芯片我都会头疼，看了网上很多的教材都感觉不靠谱，总之就是难啊。 可以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。 是 考虑散热的话。。。元器件再设计的时候 确实需要有这块 PCB好对应制作 接触板子散热成本低方便好用 这个一要放散热孔 这个很重要的，散热 本帖最后由 tpgf 于 2021-5-20 11:38 编辑
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤——1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。甚至可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，它可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。
图1 裸露焊盘布局示例
2、将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘在打开的裸露焊盘上使用丝网交叉格栅，或使用阻焊层。此步骤可以确保器件与PCB之间的稳固连接。在回流焊组装过程中，无法决定焊膏如何流动并最终连接器件与PCB。连接可能存在，但分布不均。可能只得到一个连接，并且连接很小，或者更糟糕，位于拐角处。将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点，实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2)。
图2 较佳EPAD布局示例
3、应当确保各部分都有过孔连接到地区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔。这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接。
接地，散热，可以在这个焊盘上打一些过孔，将进一步有利于散热，可是这导致手工焊接的难度加大，一旦重新焊接，由于散热快非常难焊的又快又好！ 这个领域没有接触过，虚心向各位坛友学习。 多是接地，散热 接地是次要的，最重要的是散热！ yang_alex 发表于 2021-5-20 13:02
接地是次要的，最重要的是散热！
赞同 孔距,焊接点,,散热器都很重要 一般是用来散热 一般散热的，有些还要打过孔 主要是散热功能，但是加了这个焊盘之后，走线限制会更多一些
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