【每日话题】三星宣布3nm芯片成功流片 规模化量产时间临近
6月29日晚间消息据外媒报道,三星宣布,3nm制程技术已经正式流片
据介绍,三星的3nm制程采用的是GAA架构,性能优于台积电的3nm FinFET架构。
报道称,三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的
目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法
因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构
而是采用GAA的结构
因此,三星采用了新思科技的Fusion Design Platform
在技术性能上,GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性
可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下
GAA的沟道控制能力得以强化,借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性
此次流片是由Synopsys和三星代工厂合作完成的
此前,三星曾在2020年完成3nm工艺的开发
但开发成功并不意味着,不过那并不意味着三星的产品最终进入量产的时间可以确定
伴随着此次成功流片,三星3nm芯片大规模量产的时间节点已经正式临近。
对此你有什么看法?
所有参与版话题的用户均可得到10家园币~
小管家将挑选幸运用户打赏5元!
中国要努力追赶啊 一个原子是多少nm? 疑问:14nm叠三层能赶上3nm吗?三星的3nm制程采用的是GAA架构,确保可靠性才能坚定性能优于台积电的3nm FinFET架构。 等以后不会不产出一个0.3nm的芯片 好事,毕竟往前走,哪怕是一小步 关于3nm制程,从2020年就开始听到这个消息了,从联科发到三星,都在做这个研发,因为制程小不仅仅是能堆叠更多的元器件,而且它还能更好的优化设计,比如散热,比如性能等等,不过就好像**中说的,能做出来不一定能量产使用或者流行起来,就好像之前的折叠平板,也是一样的道理,三星的折叠平板也是急匆匆的推出来,可是后面测试出现很多很多的问题,像容易坏,还有就是平板密合问题等等,在口碑上落了下乘,这个3NM制程,我觉得他们应该评估好了再推出好一些,不过我还是说关于3nm制程的发展,三星是走在前列的,三星的科技还是很厉害的,我希望我们能赶上这个队伍,虽然我觉得还需要很多年,不过我衷心希望能看到今天看到的新闻是国内的,国内的,国内,重要的事情说三遍,希望看到国内的制程赶上去的一天。 韩国对技术保护还不如TW,黑客,人肉等等都可能是破口; 技术发展的必然趋势,只是感到国内硬件加工领域还有很长的路要走! 都到3nm了,马上要突破原子级别了,试问下搭一个晶体管需要多少个原子啊! 没什么概念啊 3NM 到底是多小啊? 制程技术已经到了3nm,技术越来越强,期待更强的处理器面世 3nm是突破点,,,,,,感觉三星继续走技术流,,,,,,,,,,,,,,知识产权保护是大问题,,,,, 木野臻 发表于 2021-6-30 09:55
疑问:14nm叠三层能赶上3nm吗?三星的3nm制程采用的是GAA架构,确保可靠性才能坚定性能优于台积电的3nm Fin ...
可以的,提议叠十八层就弯道超车了,总之中国牛X就是了 这个又极限吗,最小可以到多少nm呢 技术进步永不停息, 乐见新技术量产。 技术不断的再创新高啊,要加油 技术不断更新,前面领先的台积电与三星一直在前面领跑,感觉与后面的差距越拉越大了。 技术在创新,产量能不能提高呢 中国依然任重道远,半导体界的公司、专家、工程师请继续加油,慢慢追赶,终有一天会追上。
页:
[1]
2