GM8775C规格书，MIPI转LVDS，MIPI转双路LVDS分享
1 产品概述 GM8775C 型DSI 转双通道 LVDS 发送器产品主要实现将MIPI DSI 转单/双通道 LVDS 功能，MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选，最大支持 4Gbps 速率。LVDS 时钟频率最高154MHz，最大支持视频格式为 FULL HD（1920 x 1200）。 该芯片主要应用于手持设备、双屏显示，大屏幕显示等应用需求。2 产品特征
a） I/0 电源电压：1.8V /3.3V；b） core 电源电压：1.8V；c） 支持 MIPI® D-PHY 1.00.00 和 MIPI® DSI 1.02.00。d） MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选的传输方式，最高速率1Gbps/通道。e） MIPI 接收 18bpp RGB666 、24bpp RGB888 、16bpp RGB565 的打包格式。f） MIPI 支持 LPDT 传输（Low-Power Data Transmission）和反向 LPDT 传输。g） LVDS 的时钟范围为 25MHz 到 154MHz。h） LVDS 输出支持单/双通道模式。选择双通道模式时，可配置输出为 18/24bit，JEIDA/VESA 模式；选择单通道时，每通道可同时输出，且可单独配置输出模式(18/24bit，JEIDA/VESA 模式）。i） LVDS 的输出数据通道可灵活调整顺序以方便PCB 布线。j） 可选择采用 MIPI 时钟或外部参考时钟做 LVDS 输出的参考频率，且支持自动校准功能。k） 支持 MIPI commandmode 配置和外部 I2C配置两种芯片配置方式；l） GPO可以输出PWM信号，控制屏幕背光。m） 封 装 : QFN48-pins with e-pad.n） 工作温度：-40℃~85℃；o） ESD 能力：≥2KV。
3 产品功能框图
图 1 功能结构图 功能框图按图 1 规定。本器件主要由 DSI 接收通道、数据缓冲、锁相环、LVDS 信号打包、LVDS TX 等模块组成，实现将1/2/3/4 通道的 DSI 图像信号转换成单/双通道 LVDS 信号输出的功能。
4 封装及引脚功能说明
本器件采用 48 引线的方形扁平无引脚（QFN48）封装。外形如下所示：
单位为毫米
尺寸符号数值
最小公称最大
A
0.70
―
0.80
A1
0
―
0.05
b
0.18
―
0.30
c
0.18
―
0.23
D
―
―
7.10
E
―
―
7.10
e
―
0.50
―
D2
5.30
―
5.50
E2
5.30
―
5.50
L
0.35
―
0.45
Z
―
0.75
―
图 2 外壳外形
引出端排列如下所示：
芯片的引脚功能详细说明：表 1 引脚功能说明
引脚号引脚名称IO方向功能说明
MIPI 输入端口
14/15DA0P/ DA0NInMIPI DSI 数据 0 通道差分输入正/负端
16/17DA1P/ DA1NInMIPI DSI 数据 1 通道差分输入正/负端
20/21DA2P/ DA2NInMIPI DSI 数据 2 通道差分输入正/负端
22/23DA3P/ DA3NInMIPI DSI 数据 3 通道差分输入正/负端
18/19DACP/ DACNInMIPI DSI 时钟差分输入正/负端
LVDS 输出端口
34/33A_Y0P/A_Y0NOutA 通道 LVDS 数据 0 路差分输出正/负端
32/31A_Y1P/A_Y1NOutA 通道 LVDS 数据 1 路差分输出正/负端
30/29A_Y2P/A_Y2NOutA 通道 LVDS 数据 2 路差分输出正/负端
26/25A_Y3P/A_Y3NOutA 通道 LVDS 数据 3 路差分输出正/负端
28/27A_CLKP/A_CLKNOutA 通道 LVDS 时钟差分输出正/负端
48/47B_Y0P/B_Y0NOutB 通道 LVDS 数据 0 路差分输出正/负端
46/45B_Y1P/B_Y1NOutB 通道 LVDS 数据 1 路差分输出正/负端
44/43B_Y2P/B_Y2NOutB 通道 LVDS 数据 2 路差分输出正/负端
40/39B_Y3P/B_Y3NOutB 通道 LVDS 数据 3 路差分输出正/负端
42/41B_CLKP/B_CLKNOutB 通道 LVDS 时钟差分输出正/负端
数字及控制端口（TTL 电平）
1SCLInOutI2CMaster/Slave 的 SCL 管脚
2SDAInOutI2CMaster/Slave 的 SDA 管脚
8
I2C_TYPE
In高：SCL/SDA 为 Master，上电复位后自动读取外部 EEPROM的内容，EEPROM 地址为 0xA0；低：SCL/SDA 为 Slave
7
I2C_ADDR
In1）当 I2C_TYPE为低时，该芯片的 I2C 地址为：（1）I2C_ADDR 为高, 芯片 I2C 地址为 0x5A；（2）I2C_ADDR=Low, 芯片 I2C 地址为 0x58；2）当 I2C_TYPE 为高时，外部 EEPROM 的地址为 0xA0。
6IRQOut通过寄存器配置输出信号
3GPO_0Out通过寄存器配置输出信号
4GPO_1Out通过寄存器配置输出信号
9RESERVEIn保留管脚，接地。
12
EN
In芯片使能控制输入端：1）为高时，芯片正常工作；2） 为低时，芯片进入关断状态。
24
REFCLKIn外部参考时钟输入管脚。当不用该管脚的参考时钟时，该管脚接 GND。
电源端口
35/38VDD_LVDSPower1.8V LVDS 电源，电源纹波≤±100mV
36VDD_PLLPower1.8V PLL 电源，电源纹波≤±100mV
10VDDIOPower1.8V/3.3VI/O 电源,与 VDD_RX 电压相同，电源波动≤10%
13
VDD_RX
Power1.8V/3.3VMIPI 电源，与 VDDIO 电压相同，电源纹波≤±10%
11
Vcore
Power芯片内部 1.2V 电源，该管脚必须接到地电容。电容至少为一个 0.1uF 和一个 1uF 并联。
37VSS_PLLGNDPLL 地。
5GNDGNDVDDIO 地。
DAPGNDGND芯片地
好的方案，好的分享，支持一下。
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