chenjunt
发表于 2022-8-3 20:31
为什么第二次才进入仿真状态
在mkd 工程中进入硬件仿真， 点击仿真按钮时候，第一次是下载状态 ，第二次才进入仿真状态为什么
llljh
发表于 2022-8-3 20:33
是不是 BOOT 模式的问题引起的呢
chenjunt
发表于 2022-8-3 20:35
不是的，同一块电路板，一个工程下载没问题， 下个使用的这个就可以
stly
发表于 2022-8-3 20:38
硬件连接问题？
zhanghqi
发表于 2022-8-3 20:40
用iar试试呢
jiajs
发表于 2022-8-3 20:42
没有用过keil 不过感觉有可能是印制板的问题
chenjunt
发表于 2022-8-3 20:44
请问如何进行硬件仿真呢
zhenykun
发表于 2022-8-3 20:46
没用过keil呢
zhanghqi
发表于 2022-8-3 20:49
不应该这样啊
dingy
发表于 2022-8-3 20:51
配置的哪种模式啊
xxrs
发表于 2022-8-3 20:54
帮楼主顶一下
zhaoxqi
发表于 2022-8-3 21:00
楼主找到问题了吗
chenjunt
发表于 2022-8-3 21:02
嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家
SantaBunny
发表于 2023-3-1 10:57
添加仿真端口时会弹出其为未知信号的窗口试一下
AloneKaven
发表于 2023-3-1 20:54
是不是硬件连接的问题啊
Wordsworth
发表于 2024-5-11 07:29
模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强
Clyde011
发表于 2024-5-11 08:32
A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合
公羊子丹
发表于 2024-5-11 09:25
可能击穿开关器件，
万图
发表于 2024-5-11 10:28
如果想要让它正常工作且不会损坏
Uriah
发表于 2024-5-11 11:31
前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶
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