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[STM32F1]

为什么第二次才进入仿真状态

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楼主
chenjunt|  楼主 | 2022-8-3 20:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在mkd 工程中进入硬件仿真， 点击仿真按钮时候，第一次是下载状态 ，第二次才进入仿真状态为什么

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沙发
llljh| | 2022-8-3 20:33 | 只看该作者
是不是 BOOT 模式的问题引起的呢

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板凳
chenjunt|  楼主 | 2022-8-3 20:35 | 只看该作者
不是的，同一块电路板，一个工程下载没问题， 下个使用的这个就可以

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地板
stly| | 2022-8-3 20:38 | 只看该作者
硬件连接问题？

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5楼
zhanghqi| | 2022-8-3 20:40 | 只看该作者
用iar试试呢

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6楼
jiajs| | 2022-8-3 20:42 | 只看该作者
没有用过keil 不过感觉有可能是印制板的问题

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7楼
chenjunt|  楼主 | 2022-8-3 20:44 | 只看该作者
请问如何进行硬件仿真呢

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8楼
zhenykun| | 2022-8-3 20:46 | 只看该作者
没用过keil呢

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9楼
zhanghqi| | 2022-8-3 20:49 | 只看该作者
不应该这样啊

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10楼
dingy| | 2022-8-3 20:51 | 只看该作者
配置的哪种模式啊

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11楼
xxrs| | 2022-8-3 20:54 | 只看该作者
帮楼主顶一下

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12楼
zhaoxqi| | 2022-8-3 21:00 | 只看该作者
楼主找到问题了吗

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13楼
chenjunt|  楼主 | 2022-8-3 21:02 | 只看该作者

嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家

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14楼
SantaBunny| | 2023-3-1 10:57 | 只看该作者
添加仿真端口时会弹出其为未知信号的窗口试一下

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15楼
AloneKaven| | 2023-3-1 20:54 | 只看该作者
是不是硬件连接的问题啊

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16楼
Wordsworth| | 2024-5-11 07:29 | 只看该作者

模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强

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17楼
Clyde011| | 2024-5-11 08:32 | 只看该作者

A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合

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18楼
公羊子丹| | 2024-5-11 09:25 | 只看该作者

可能击穿开关器件，

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19楼
万图| | 2024-5-11 10:28 | 只看该作者

如果想要让它正常工作且不会损坏

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20楼
Uriah| | 2024-5-11 11:31 | 只看该作者

前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶

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