华大低功耗外接晶振如何选择?
本帖最后由 SUUY79 于 2022-9-10 12:41 编辑HC32L110系列的低功耗片子,想采用外部32.768K的低速晶振来获取高精度的低功耗操作,现在的问题是:晶振的参数:晶振频率:32.768K,负载电容:12.5PF,并联电容:1.1PF,ESR:70K
计算得到的gmcrit=2.195uA/V,按照跨导裕度要求,芯片gm要大于5倍gmcrit,也就是说芯片的要gm≥11uA/V才行,查芯片手册gm=2.5uA/V,远不能满足要求?
另外,关于REXT的取值,一般取匹配电容的容抗值,则当匹配电容选择22PF时,计算到的REXT=220KΩ,是否合理?
小华的FAE在哪里? REXT一般接不接都影响不大 REXT一般不接,还有就是低功耗芯片的话,建议使用7pf 的32.768KHZ的晶体。 就算是7PF的,这个也不能满足要求啊,算下来也需要3.8~42.5uA/V 就算7pf 的32.768KHZ的晶体,算下来gm也要大于3.9uA/V啊 LSE还是功耗大 liszt99 发表于 2022-9-10 23:58
REXT一般不接,还有就是低功耗芯片的话,建议使用7pf 的32.768KHZ的晶体。
选个爱普生的FC-135R的话凑凑合合,参数如下
晶振频率:32.768K,负载电容:7PF,并联电容:1.0PF,ESR:50K
算下来要求CPU的gm≥2.7uA/V,凑凑合合{:sad:} gouguoccc 发表于 2022-9-11 23:19
LSE还是功耗大
有具体数据没?
SUUY79 发表于 2022-9-12 08:44
选个爱普生的FC-135R的话凑凑合合,参数如下
晶振频率:32.768K,负载电容:7PF,并联电容:1.0PF,ESR:5 ...
50K应该不行,因为芯片支持的范围是65K~85K {:sad:}
难搞
SUUY79 发表于 2022-9-12 08:53
50K应该不行,因为芯片支持的范围是65K~85K
难搞
你搞错概念了吧,晶体的ESR越小越好,这个不用管芯片的支持。不过越小ESR的晶体,价格也会高点。 看错了,典型值看成最小值了{:lol:} 没有那么精贵,影响不大。 有具体数据吗? 低功耗和外接晶振有什么关系呢 应该是不影响的吧 理论上,一个完美的电容,自身不会产生任何能量损失,但是实际上,因为制造电容的材料有电阻,电容的绝缘介质有损耗,各种原因导致电容变得不完美。这个损耗在外部,表现为就像一个电阻跟电容串连在一起,所以就起了个名字叫做等效串连电阻。
ESR的出现导致电容的行为背离了原始的定义。
比如,我们认为电容上面电压不能突变,当突然对电容施加一个电流,电容因为自身充电,电压会从0开始上升。但是有了ESR,电阻自身会产生一个压降,这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的,这会降低电容的滤波效果,所以很多高质量的电源啦一类的,都使用低ESR的电容器。
同样的,在振荡电路等场合,ESR也会引起电路在功能上发生变化,引起电路失效甚至损坏等严重后果。
所以在多数场合,低ESR的电容,往往比高ESR的有更好的表现。 一般是不是有源晶振比无源晶振的功耗更大呢 越小ESR的晶体,价格会高出多少呢 如何电容不匹配的话 会使得功率变大吗 低功耗的芯片和非低功耗的芯片在晶振的选择上有区别吗
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