ST485BDR 在-30度下串口通信不成功
测试830pcs,反馈在-30度下串口通信不成功https://shequ.stmicroelectronics.cn/data/attachment/forum/202304/27/172547rextr7nhqnuwl7ho.png?imageMogr2/auto-orient/strip%7CimageView2/2/w/300可能温度过低导致晶振的工作不稳定 放置在暖和的环境中看看呢
可以使用温度补偿电路来提高晶振的工作温度
ST485BDR 应该不会有啥问题吧
用其他芯片设备尝试一下
用 NTC 温度传感器来监测环境温度,并将其补偿到一个适当的值
ST485BDR咋在零下30摄氏度下就不行了?
是不是其他元件的低温效果不好啊
焊接这块你得好好看看,有时候差一点都不行
温度太低了,芯片扛不住了吧
也有可能是你电路哪里设计有点不对吧
串口连接地方检查过了么
你怎么测试STB485DR的啊?
超过变量128后必须使用compact模式编译
让尽可能多的变量使用直接寻址,提高速度
访问时采用不同的指令,所以并不会占用 RAM 空间
极限情况下可以定义的变量可占 247 个字节
51 单片机不使用线性编址
超出 120 个字节则必须用 idata 显式的指定为间接寻址
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