GD25Q64ESIG封装与安装

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 楼主| cr315 发表于 2025-3-28 19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
  • 封装类型:SOP-8封装。
  • 安装风格:支持表面贴装技术(SMD/SMT)。
tpgf 发表于 2025-4-8 10:11 | 显示全部楼层
标准封装:SOIC-8 (150mil宽度)

替代封装:WSON-8 (6x5mm) 可选型号
guanjiaer 发表于 2025-4-8 12:40 | 显示全部楼层
信号完整性问题:

过长的CLK线可能导致通信失败(建议<10cm)

必要时在CLK线上串联小电阻(22-100Ω)
磨砂 发表于 2025-4-8 18:03 | 显示全部楼层
引脚间距:1.27mm (50mil)
封装宽度:5.3mm ±0.1mm
封装长度:7.4mm ±0.1mm
引脚宽度:0.4mm ±0.1mm
引脚长度:1.05mm ±0.1mm
封装高度:2.35mm max

晓伍 发表于 2025-4-8 19:57 | 显示全部楼层
CAN_InitTypeDef CAN_InitStructure;
CAN_InitStructure.CAN_Prescaler = 6;      // 分频系数
CAN_InitStructure.CAN_Mode = CAN_Mode_Normal;
CAN_InitStructure.CAN_SJW = CAN_SJW_1tq;   // 同步跳转宽度
CAN_InitStructure.CAN_BS1 = CAN_BS1_14tq;  // 时间段1
CAN_InitStructure.CAN_BS2 = CAN_BS2_5tq;   // 时间段2
CAN_InitStructure.CAN_TTCM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_ABOM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_AWUM = ENABLE;
CAN_InitStructure.CAN_NART = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_RFLM = DISABLE;
CAN_InitStructure.CAN_TXFP = DISABLE;
CAN_Init(CAN1, &CAN_InitStructure);

八层楼 发表于 2025-4-8 21:50 | 显示全部楼层
PCB设计建议:
/CS信号线应串联22-100Ω电阻(靠近MCU端)
VCC引脚附近放置0.1μF去耦电容(尽量靠近芯片)
对于高速应用(>50MHz),考虑阻抗匹配设计

观海 发表于 2025-4-9 17:51 | 显示全部楼层
大容量连续写入时芯片会发热
必要时在底部添加散热焊盘(仅WSON封装支持)
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