电路板的定位孔接地
针对EMI问题，譬如静电和辐射不合格，设计电路板的时候需要考虑接地问题。目前收集到的方案有三种，想确定下哪一种设计方案更靠谱些，容易通过EMC测试。1.定位孔有电气属性，焊盘直接连接至GND，锁紧螺丝，相当于机箱外壳和GND直连。针对这一种方案提出问题，打静电的时候，通过直连的路径静电直接进入到电流板中，那不是更危险？
2.定位孔没有电气属性，定位孔作用只是锁紧作用，相当于电路板和机箱外壳是隔离的。但是这种方案，打静电的时候，也有可能不过。都已经隔离了，为什么还会影响电路板？
3.电路板中的GND和机箱外壳通过高压电容和电阻进行连接。 那如果电路板同时存在4个定位孔，4个定位孔都需要接电容和电阻吗？还是只需要1个定位孔接电容和电阻，其他3个孔只做锁紧作用？
要看你设备外壳是否接地了，如果是实验室环境，接地效果非常好，那第一种是最容易过认证的，但是实际使用中接地老化或者阻抗高，就会出问题。如果外壳不接地的话，只能用第三种了，第一种打静电会直接挂掉，第二种由于外壳电荷积累无法释放，最终可能会击穿然后导入到pcb上。 pleee 发表于 2025-6-5 16:20
要看你设备外壳是否接地了，如果是实验室环境，接地效果非常好，那第一种是最容易过认证的，但是实际使用中 ...
实验室环境是什么意思？一般去做认证的地方都是第三方检测机构。 假如说我仪器供电的插头用的是欧标的，那是不是就表示我这个仪器根本就没有接地了？
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