Chiplet 技术是什么？
在 Chiplet 技术中，如何实现不同功能小芯片之间的高速、低延迟通信，采用了哪些先进的互联技术和接口标准？在 Chiplet 技术中，实现不同功能小芯片之间的高速、低延迟通信，需要依靠先进的互联技术和接口标准 通过在芯片垂直方向上制造通孔，实现不同芯片层之间的直接电气连接，缩短信号传输距离，从而提高通信速度和降低延迟，常用于 3D 封装的 Chiplet 结构中。 中介层技术，如台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 等中介层技术，可将多个 Chiplet 互连起来。中介层上集成了高密度的布线和互连通道，为 Chiplet 之间提供了大量的信号传输路径，实现高速数据通信。 BoW一种并行总线协议，能源效率高，布线更密集，尽管在效率和带宽方面与 UCIe 相当，但 UCIe 在吞吐量和封装灵活性上更胜一筹，常用于连接外设和模拟 - 数字接口。 UCIe：是一种开放的行业互联标准，其协议栈分为物理层（PHY）、适配层（Adapter）、协议层（Protocol）。PHY 层支持多协议复用，通过 Sideband 通道传递链路训练与电源管理信号；适配层实现协议转换与数据包格式对齐；协议层支持 CXL.cache 协议扩展，允许 RISC-V Chiplet 与 AI 加速器、GPU 等异构单元共享缓存一致性域，降低数据搬移延迟。UCIe 1.1 版本定义了标准封装和先进封装两种封装层级，先进封装采用 BoW 协议，支持 112 GT/s 超高速率。
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