LKS32MC03x系列MCU的高集成度设计
内置驱动电路：LKS32MC03x系列MCU内置驱动电路，可与SOT23封装的MOS配合驱动电机，精简了PCB资源与外围电路。小封装设计：提供高集成QFN20/QFN32 3*3封装芯片，体积小巧，便于集成到各种紧凑型设备中。
低内阻MOSFET：所搭配的SOT23 MOSFET的Rds(on)内阻仅有十几毫欧，远远小于市场现有产品动辄几百毫欧的同类产品，相差几十倍。这显著降低了系统发热量，无需额外增加PCB散热空间，因此PCB面积可以做到比全集成方案更小。
页:
[1]