long109tou
发表于 2013-6-25 10:16
IC封装不良率高达10%
45Wic，封装成测发现不良率到达10%，其中7%左右是由于连接性不良引起的，请教一下，这么高的不良率是怎么引起的了？
long109tou
发表于 2013-6-25 18:17
冥顽的石头
发表于 2013-7-16 21:40
ybhsu2010
发表于 2013-8-8 15:42
1）测试的Contact是否有问题？
2）wire Bonding可能存在问题，需要解剖分析，
大秦正声
发表于 2013-8-12 13:12
封装过程是自动化流水线？
检测合格用啥设备和标准？
封装会产生有害气体吗？
对角线
发表于 2013-8-12 15:01
ic_ic
发表于 2013-8-13 15:07
找封装厂把，现场解决
linfuning
发表于 2013-8-23 09:48
对
BSXYZYC
发表于 2013-12-14 16:43
wire Bonding的问题吧
ic_ic
发表于 2014-7-8 17:15
能达到10%，这封装厂还能行不？
shdjdq
发表于 2014-9-20 15:18
质量是做出来的，不是检查出来的。所以，这个产品有些问题。
hitmic
发表于 2014-10-17 16:01
有弹坑？
天微芯片老许
发表于 2014-11-7 09:56
不良率那么高你还拿来做什么产品。砸自己的饭碗
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