IC衬底的材料???
做IC用的衬底材料,是用铝做的衬底好,还是用硅做的衬底好?请各位大侠指教!!!!当然是硅好了
当然是硅好了,硅衬底制备工艺已经发展好几十年,十分的成熟了!并且在外延技术、刻蚀技术方面,Si都比Al好的多!AL一般只是用在调整IC的阈值电压的或者是在IC的布线和键合方面有用!<br />AL很少用于衬底的!<br />如果你要做高速IC,那你最好用化合物半导体如Ⅲ-Ⅴ的GaAs,Ⅱ-Ⅵ的ZnS或者SiGe固溶体了,这方面的材料很多的!<br />即使是金刚石、蓝宝石、红宝石都可以被用作衬底的!不明白
铝是导体,怎么用来作衬底,想不明白<br />半导体应该建立在半导体的原理上面
页:
[1]