小猫上线 发表于 2009-3-16 17:57

请消费类IC设计工程师或者wafer测试工程师近来

各位工程师，我最近遇到问题了，请大家帮忙看如何解决：<br />&nbsp;&nbsp;我做的一颗IC已经量产好几批了，最近客户反应有8%的不良（我们出裸片，允许有1%的不良）。我测那些不良品（只邦定，没封胶），全是一些简单的问题，比如静态电流大，功能明显不对等，从表面上看，I/O的ESD保护都正常。但是我相信我给wafer测试厂的测试说明肯定有测这些，并且我将不良品重新寄到测试厂，用原来的测试程序也能打掉。<br />&nbsp;&nbsp;最近我另外一个同事的产品也出现了同样的问题，都是出了很多次货的。<br />&nbsp;&nbsp;请各位大虾解释一下这是什么原因？是IC的本身不良还是后来造成的？哪个环节出了问题。<br />&nbsp;&nbsp;感谢，留个QQ：10324253，欢迎加我

小猫上线 发表于 2009-3-18 17:18

怎么没有人回啊

都两天了，怎么只有人进来，没有是留脚印啊

sheepyang 发表于 2009-3-19 09:09

产品不进行圆片测试吗

不进行圆片测试吗?<br />如果圆片测试没问题的话,那就是在封装过程中受到了损伤或是bond有没有塌丝而与硅片本身发生了接触.

minahua 发表于 2009-4-3 11:36

ESD

有可能是ESD把内部的device给打坏了。<br />ESD保护device当然一般是不容易坏的<br />
页: [1]
查看完整版本: 请消费类IC设计工程师或者wafer测试工程师近来